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Ma bisogna metterle tra il Vcc e il GND di OGNI integrato?
E che componente è uno che ha l'esatto simbolo di un condensatore ma con il simbolo + su una delle due armature?

Shockwaver ha scritto:E che componente è uno che ha l'esatto simbolo di un condensatore ma con il simbolo + su una delle due armature?

mi vien da dire : un condensatore polarizzato (del tipo :elettrolitico, tantalio)..

Shockwaver ha scritto:Ma bisogna metterle tra il Vcc e il GND di OGNI integrato?

credo che la domanda debba essere piu' dettagliata..

Shockwaver ha scritto:Ma bisogna metterle tra il Vcc e il GND di OGNI integrato?

E' una buona regola empirica che, se il circuito non è particolarmente "delicato", funziona bene. Il condensatore vicino agli integrati funziona come una sorgente di energia locale che sopperisce alle richieste impulsive di corrente che avvengono in corrispondenza delle commutazioni veloci (tipiche dei circuiti digitali C-MOS). Bisogna metterne uno per ogni integrato perché quando si dice "vicino" si intende "molto vicino": il più vicino possibile. Già metterlo a 10 mm di distanza annulla quasi del tutto la sua funzione. Da notare che il condensatore deve essere rigorosamente ceramico (vanno bene i multistrato), mentre il valore di capacità (strano a dirsi) ma è un fattore meno importante: da 10 nF in su, va bene tutto, 100 nF è il valore più comune per tale utilizzo. Una grande quantità di documentazione tecnica sul perché vanno utilizzati tali condensatori si trova in rete con la parola chive "ground-bounce".

EDIT ADMIN: NON SI QUOTA TUTTO! Citazione cancellata

Sì, infatti, studiavo giusto ieri il ground-bounce e mi veniva appunto il dubbio che sui miei PCB fosse buona regola metterne uno da 100n per ogni CMOS a distanza di un paio di mm, grazie.

mir ha scritto:mi vien da dire : un condensatore polarizzato (del tipo :elettrolitico, tantalio)..

Ok, grazie. Allora in uno schema come questo
a pagg 23 e 24 come mai si mette un polarizzato tra Vcc e GND in // ad altre capacità normali?

Di solito non e` una buona idea mettere in parallelo condensatori di disaccoppiamento di tecnologia e valori diversi, basandosi sull'idea che ogni condensatore interviene in una banda di frequenza ottenendo ottime prestazioni su una ampia banda di frequenza.

Purtroppo quando si mettono in parallelo condensatori vari, a causa dei loro elementi parassiti si creano risonanze varie che possono dare problemi vari.

A livello di scheda, se ci sono tanti integrati con tanti condensatori ceramici distribuiti sulla scheda, e` opportuno mettere un elettrolitico perche' tutti i ceramici con le induttanze parassite delle piste di alimentazione formano una linea di trasmissione con bassa impedenza caratteristica e bassa velocita` di propagazione. Un condensatore elettrolitico, con la sua resistenza parassita termina la linea ed evita che ci siano troppe riflessioni di disturbi che vanno a spasso sulla scheda.

Bisogna anche dire che questo problema non e` piu` tanto presente sulle schede multilayer con piani di alimentazione e riferimento. In compenso ci possono essere altri problemi, sempre legati alle risonanze della struttura.

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Quindi in altre parole, se volessi utilizzare un PCB single layer senza piano di massa e/o alimentazione farei meglio a mettere un elettrolitico in // ad ogni ceramico di disaccoppiamento che metto?

Un solo elettrolitico per tutta la piastra, e un po' di ceramici sparsi in giro. Anche gli integrati lineari, come gli op amp, richiedono il loro condensatore sulle alimentazioni.

Ok, perfetto, grazie.

Che è successo al post di prima? Avevo citato gli ultimi 2 paragrafi scritti da Isidoro...

Probabilmente era una citazione "inutile" nel senso che non serviva a far capire bene la domanda, ed e` stata cancellata da un moderatore per rendere il messaggio piu` leggibile.