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Buongiorno a tutti.
Ho un quesito da porvi. Se ho una scheda con n componenti (es. regolatori, operazionali....) e voglio calcolare la loro temperatura in condizione di corto circuito(uno alla volta), como posso agire?
è una domanda generale, non con una scheda precisa.
Vi ringrazio!
ciao

Molto a naso, direi che la temperatura dipenderebbe dalla corrente che attraversa il componente

Scusa la curiosità: per quale motivo devi calcolare la temperatura in condizioni di cortocircuito?

certo dipende sicuramente dalla corrente e dalla potenza. Il mio problema è il seguente: devo calcolare il riscaldamento di ogni componente di una scheda (in condizione di corto circuito), in modo da stimare le protezioni e le limitazioni (di corrente) che dovrò predisporre.

SE NON ERRO, devo calcolare la potenza dissipata e la temperatura di giunzione per ogni componente. Sbaglio?
Grazie per il commento alev!

Le temperature massime dei componenti le trovi nei datasheets.
Sulla base di quelle temperature, fai il dimensionamento dei dissipatori.

Per quanto riguarda le correnti, non ho capito il tuo ragionamento che mi pare opposto a quello che si dovrebbe fare.

In generale, la progettazione della scheda elettronica deve essere fatta in funzione della potenza che la stessa deve erogare verso il carico; la potenza assorbita dal carico influenza le scelte del progettista nel definire lo schema elettrico, nell'individuazione dei componenti elettronici e dei dissipatori.

perché? cosa ho sbagliato per le correnti?
per calcolare la potenza massima dissipata non devo calcolare la corrente di cc (quindi massima) che può scorrere nel componente?

e poi facco
dove è la resistenza termica del componente.

Per calcolarmi la temperatura di giunzione faccio:

dove è la temperatura dell'ambiente

dove sbaglio?

dimenticavo..

è espressa in

Boh, non so che dire.
Io sapevo che si partiva in altro modo, posso sbagliare naturalmente.

i semiconduttori trasformano l'energia elettrica assorbita in energia termica sottoforma di calore, che principalmente si localizza su di una giunzione, e su quest'ultima si viene ad avere un'aumento di temperatura che realizza una propagazione di calore verso l'ambiente esterno che si trova a temperatura più bassa, pertanto indicando con la temperatura della giunzione ,con la temperatura ambiente e con la resistenza termica che si ha fra la giunzione e l'ambiente (quella che il calore incontra per raggiungere l'ambiente) la potenza termica dissipata è espressa

dalla quale si evince che la potenda dissipata è inversamente proporzionale alla resistenza termica, da questa espressione inoltre si può ricavare quella che esprime la temperatura della giunzione conoscendo la potenza elettrica assorbita che dovrà essere dissipata

e da quest'ultima

quindi per non far salire la temperatura della giunzione eccessivamente occorre che la resistenza termica sia tanto più piccola quanto più grande è la potenza da dissipare dal semiconduttore.
in breve questo viene ottenuto con l'artifico di aumentare la superficie di scambio utilizzando a contatto con il contenitore del semiconduttore un'opportuno radiatore di superficie considerevole.

ok grazie mille ragazzi...

mir hai confermato che la strada che ho imboccato non era del tutto sbagliata!

grazie ancora! ;)

Io non ho capito cosa centra la corrente di cortocircuito nel discorso di mir.

Grazie