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Numero di Die per Wafer

MessaggioInviato: 23 dic 2011, 13:41
da dursino
Salve,
in prima approsimazione dato un wafer di silicio circolare si può scrivere:
Num.Di.Chip = AreaWafer/AreaDie,
ma per essere più precisi leggo un termine di correzione:
-\pi*2*r / sqrt(2*AreaChip)
Mi torna in maniera intuitiva, non mi viene però in mente il modo
per individuarlo matematicamente.

Sapete aiutarmi?

O_/

Re: Numero di Die per Wafer

MessaggioInviato: 23 dic 2011, 13:45
da IsidoroKZ
Perimetro della fetta diviso per la diagonale del chip ti dice quanti chip potrebbero starci sulla periferia, e che presumibilmente vengono tagliati perche' ne manca un pezzo.

Sono quasi sicuro che Foto UtenteRenzoDF potrebbe tirare fuori qualche informazione sulla tassellatura dei cerchi con dei quadrati.

Re: Numero di Die per Wafer

MessaggioInviato: 23 dic 2011, 14:00
da dursino
Grazie per la risposta.
Anche io avevo inteso quella radice di 2 per la diagonale, ma solo da un punto di vista puramente intuitivo.
Attenderò ulteriori approfondimenti.

Grazie
Ciao