ElectroYou

ciao,
qualcuno ha una tabella/corrispondenza tra clearance minima tra due piste e entità di segnale che portano?
parlo di PCB classici, realizzati in FR4..

ad esempio, se ho segnali di 500 mV le piste dovrebbero distare almeno 0.15 mm (sto inventando)..

l'unico riferimento che ho trovato è di un tizio che dice che sotto i 30 V (AC+DC) la distanza minima è 0.25 mm... ma se si usano protezioni si può scendere con tale distanza..

grazieee

Credo che fondamentalmente dipenda dalla rigidità dielettrica dell'aria, se il tuo PCB lavora in aria. Io per esempio per i miei dispositivi uso una resina speciale che ha una rigidità di 24 kV cm, il che mi consente di avere anche solo un mm frea due piste a diverse centinaia di volt di differenza.

grazie!

quindi usando una lacca protettiva con rigidità dielettrica pari a 40 kV/mm, le mie piste che portano ad esempio 200 uV di differenza possono distare anche sulla decina di nm, se ho fatto bene i conti!! poi ovviamente chi le produce mi permette una distanza minima maggiore (ad esempio 0.15 mm), con la quale potrei comunque stare tranquilla. se uso una lacca protettica, in base a quello che mi dici :)

Oltre alla rigidità dielettrica dell'aria (o della lacca protettiva) non bisogna considerare anche quella del FR4 che separa le due piste in rame?
immagino che sia abbastanza elevata, dato che è un materiale comune per i PCB (ho trovato ad esempio 15 kV/mm)..

Scusa se mi permetto di intromettermi,vista l'enorme disparità di preparazione in elettronica (e non solo,e non solo !) tra te e me (e complimenti per il tuo percorso scolastico/lavorativo !),ma tieni conto oltre alle d.d.p. delle possibilità di accoppiamenti capacitivi e induttivi tra piste che portano segnali diversi

claudiocedrone ha scritto:cusa se mi permetto di intromettermi,vista l'enorme disparità di preparazione in elettronica

dici a me? :)
io non sono un'elettronica, ho seguito qualche corso in università ma non sono ingegnere elettronico (anche per questo faccio tante domande qui, come vedi) :P

anche io ho pensato che gli accoppiamenti capacitivi e induttivi contribuiscono al cross-talk tra le piste, oltre al livello di resistenza dielettrica del mezzo..per quello che so io, quelli capacitivi dipendono dalla distanza tra le piste, dall'area dei conduttori in rame e dalla permettività dielettrica del mezzo interposto (cioè dell'FR4)..le mie piste non sono molto lunghe (inferiori a 3 cm direi)..ora, devo approfondire questo punto
in modo da tenere in conto di tutti i fattori da considerare per sapere la distanza di sicurezza tra le piste!

Un conto è la distanza di sicurezza, dovuta a possibili scariche tra le piste e quindi dal tipo di dielettrico interposto fra le stesse. Un'altra cosa è il tipo di segnale e quindi di accoppiamento capacitivo o di crosstalk. Se non vuoi che due segnali interferiscano devi studiare le piste in modo che abbiano la minima vicinanza possibile oltre ad aventuali schermature o piste di massa interposte, o anche usando segnali differenziali, ecc....

Dicevo proprio a te,e a parte che l'ingegneria biomedica so a malapena cosa sia ti assicuro che un progetto come il tuo io non sarei in grado di impostarlo neanche a livello di schema a blocchi ! Sono solo un praticone con quattro nozioni in croce

Utdis1 ha scritto:Un conto è la distanza di sicurezza, dovuta a possibili scariche tra le piste e quindi dal tipo di dielettrico interposto fra le stesse. Un'altra cosa è il tipo di segnale e quindi di accoppiamento capacitivo o di crosstalk. Se non vuoi che due segnali interferiscano devi studiare le piste in modo che abbiano la minima vicinanza possibile oltre ad aventuali schermature o piste di massa interposte, o anche usando segnali differenziali, ecc....

ok quindi sono due fenomeni diversi..non vorrei dire una stupidata ma mi sembra di capire che il primo (dipendende dalla rigidità dielettrica) comporta passaggio di cariche tra le piste attraverso il dielettrico..mentre il secondo (capacità parassita) non comporta passaggio di cariche ma di corrente (cioè come in un condensatore)..inoltre, mentre nel primo caso c'è una soglia oltre il quale si verifica la scarica, nel secondo caso la capacità parassita c'è sempre e quindi, a meno di schermature etc, è inevitabile...è corretto?

poi c'è anche accoppiamento induttivo tra le piste, che si riduce sempre massimizzando la distanza e, se non erro, avvicinandole al piano di massa?
c'è qualche altro fenomeno da tenere in conto parlando di cross-talk/interferenza tra piste? :)

thank you!!!

La capacità dipende anche dal tipo di dielettrico, ma la distinzione che facevo era fra scariche, dovute all'eventuale sovratensione che buchi il dielettrico e accoppiamenti per l'appunto capacitivi (parassiti). Nel primo caso è indispensabile sapere la rigidità dielettrica nel secondo trovare la soluzione migliore per ridurre la capacita parassita o allontanando le piste o interponendo una schermatura o usando segnali differenziali

L'induttanza parassita e dovuta alla lunghezza delle piste alla loro sezione. Anche qui si deve mantenere le piste a dovuta distanza o schermarle o in casi estremi ambedue.

claudiocedrone ha scritto:mentre il secondo (capacità parassita) non comporta passaggio di cariche ma di corrente (cioè come in un condensatore).

.

Corrente e cariche sono parenti stretti......la corrente è data da cariche in movimento pressapoco I X T = Q

Ok, ci sono :)

riguardo ai metodi per ridurre accoppiamento capacitivo ho letto che si può interporre un conduttore di massa tra le due piste, che diminuirebbe la mutua capacità tra le piste...
Sai dirmi se questo è efficace sia se il conduttore è sulla stessa faccia delle piste sia se si trova sulla faccia opposta della scheda (in questo ultimo caso un piano di massa magari e non un conduttore di massa)?