piano di massa su PCB a 2 layers - regole pratiche
Salve a tutti!
Sto progettando una scheda che consente di interfacciare un microcontrollore col mondo esterno, rendendo accessibili varie porte di I/O: periferiche di vario genere, sorgenti di interrupt esterne, GPIO ed ingressi analogici. La scheda comprende anche una sezione di alimentazione costituita da un regolatore switching con uscita a 5V il quale (oltre a rendere disponibile una alimentazione a 5V a bordo della scheda) alimenta gli altri due regolatori: un regolatore switching che fornisce in uscita sia 3.3V che 1.8V ed un atro regolatore lineare a 3.3V.
Inoltre, su ognuno degli ingressi analogici (connessi all'adc del microcontrollore) è posto un filtro passa basso del II ordine (sallen key), avente funzione anti-aliasing.
Al momento sto ancora disegnando lo schema, ma so già che la scheda verà realizzata su PCB a due layers.
Ho cercato in rete e nel forum informazioni sul corretto design dei piani di massa, ma ho trovato informazioni frammentarie, confuse e soprattutto di scarsa utilità pratica per il caso della scheda che sto realizzando (nello specifico un PCB mixed signals a due livelli).
Potreste darmi alcune indicazioni pratiche/segnalarmi dei riferimenti (pratici)?
Grazie.
Sto progettando una scheda che consente di interfacciare un microcontrollore col mondo esterno, rendendo accessibili varie porte di I/O: periferiche di vario genere, sorgenti di interrupt esterne, GPIO ed ingressi analogici. La scheda comprende anche una sezione di alimentazione costituita da un regolatore switching con uscita a 5V il quale (oltre a rendere disponibile una alimentazione a 5V a bordo della scheda) alimenta gli altri due regolatori: un regolatore switching che fornisce in uscita sia 3.3V che 1.8V ed un atro regolatore lineare a 3.3V.
Inoltre, su ognuno degli ingressi analogici (connessi all'adc del microcontrollore) è posto un filtro passa basso del II ordine (sallen key), avente funzione anti-aliasing.
Al momento sto ancora disegnando lo schema, ma so già che la scheda verà realizzata su PCB a due layers.
Ho cercato in rete e nel forum informazioni sul corretto design dei piani di massa, ma ho trovato informazioni frammentarie, confuse e soprattutto di scarsa utilità pratica per il caso della scheda che sto realizzando (nello specifico un PCB mixed signals a due livelli).
Potreste darmi alcune indicazioni pratiche/segnalarmi dei riferimenti (pratici)?
Grazie.