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Buongiorno, ho ordinato questo componente, un magnetometro a 3-assi, allo scopo di farci una bussola digitale (usato insieme ad un accelerometro).
Problema: non mi sono accorto che il componente ha dimensioni di 2x2x0.85mm.. e non avendo mai usato componenti in package DFN non potevo prevederlo.
Ormai è stato ordinato, quindi piuttosto di non utilizzarlo e visto il prezzo comunque conveniente, mi chiedevo se qualcuno avesse esperienza nella saldatura di componenti così piccoli.
Partiamo dal presupposto che posso stampare il circuito, come riesco a fare una saldatura così di precisione?
So che i metodi da hobbista si basano sull'usare un qualche prodotto che faccia attaccare lo stagno solo sulle parti interessante. Qualcuno ha esperienza a riguardo e vuole condividerla?

Se hai a disposizione una stazione ad aria calda non è difficile.

Deposita un po' di stagno sulle pad del cs, asporta l'eccedenza con una calza già piena di stagno (così da lasciarne un po' sulle pad), aspetta che si raffreddi, applica il flussante e poi passa all'aria calda. Viste le dimensioni, temperatura a 320 - 330°C e aria alla velocità minima.

Lascia perdere la pasta applicata a mano, il rischio di ponti sotto l'IC è elevatissimo, e poi lasci un sacco di schifezza sul cs.
Potresti eventualmente valutare la pasta solo se disponi delle maschere, ma dubito fortemente sia il tuo caso.

Ad ogni modo, con la tecnica descritta all'inizio vai sul sicuro; non flussare l'IC prima di saldarlo, evita di depositare stagno anche sulle sue pad, poi diventa un problema distribuire uniformemente lo stagno.

In alternativa, la sempre valida vecchia tecnica del montaggio dead bug!
Monti il componente "pad all'aria", tirando dei microfili alle pad dello stampato, disposte opportunamente "fuori sagoma". Puoi farlo anche con una millefori.

Suggerimento: hai già guardato se su sparkfun c'è una breakout board adatta a te, magari con l'accelerometro già montato?

Cheers,

Si la scheda già pronta c'è ma non amo ricorrere a questi mezzi, preferisco imparare a manipolare il componente singolo, visti anche i costi notevolmente inferiori.
Allora innanzitutto grazie per la risposta, vediamo se ho capito bene:
1)cerco di mettere pochissimo stagno sui pad del cs e comunque rimuovo quello in eccesso con la calza (essendo i pad minuscoli penso sia normale che una goccia sconfini su più pad).
2)aspetto che si raffreddi
3)appoggio il componente sul circuito
4)applico il flussante
5)scaldo con la pistola a caldo. Qui lo stagno dovrebbe risalire dai pad e legarsi insieme ai piedini del componente.

Domanda: come si applica il flussante? Va bene uno come questo?

matteoDL ha scritto: (...) vediamo se ho capito bene:
1)cerco di mettere pochissimo stagno sui pad del cs e comunque rimuovo quello in eccesso con la calza (essendo i pad minuscoli penso sia normale che una goccia sconfini su più pad).

No, attenzione! Non lasciare che una "goccia" sconfini su più pad! Significa che di stagno ce n'è troppo.
Con la calza puoi ottenere un risultato che varia dalla totale asciugatura dello stagno (se la calza è nuova di zecca) alla parziale ricopertura delle pad (se la calza è già bella piena di stagno).

Dovresti riuscire a lasciare una leggera bombatura di stagno sulle pad. Hai presente quando maneggi una scheda con dei componenti SMD non montati? Sulle pad la pasta è stata comunque applicata, e lascia una bombatura piuttosto evidente. Quello è il risultato che dovresti ottenere.

matteoDL ha scritto:2)aspetto che si raffreddi
3)appoggio il componente sul circuito
4)applico il flussante
5)scaldo con la pistola a caldo. Qui lo stagno dovrebbe risalire dai pad e legarsi insieme ai piedini del componente.

No, prima applichi il flussante e poi appoggi il componente.
Il flussante gel che hai proposto va benissimo, assicurati che sia "fresco"!

Esiste poi un'altra tecnica, che ti consentirebbe di usare solo il saldatore: disegni il footprint del componente con le pad un po' più "lunghe", in modo da farle uscire di un paio di mm dall'outline.
Appoggi il componente sullo stampato SENZA stagno, lo fissi con un po' di kapton e poi inizi a "inondare" un fianco, in modo da bagnare le pad dell'SMD lateralmente. Ripeti l'operazione sul lato opposto. Provato, funziona, ma... non mi va di disegnare una pad diversa per il montaggio a mano. E se devi rilavorare il componente in un ambiente "affollato"?

Vai con l'aria e stai tranquillo.

Probabilmente è meglio se fai qualche prova con qualche scheda "rottamata", quanta esperienza hai con l'aria calda?
Attento che questi package si comportano MOLTO diversamente se è presente la pad centrale, non a caso chiamata "thermal pad"...

Fai un po' di foto!

Ciao,

brabus ha scritto:No, attenzione! Non lasciare che una "goccia" sconfini su più pad! Significa che di stagno ce n'è troppo.

Scusa mi sa che allora non hai guardato il link che ho riportato..è largo 2mm e ha 5 pin per lato.. cioè è impossibile distribuire singolarmente lo stagno su ogni pad..se poi mi dici che è possibile proverò ad applicarmi.

È possibile, è possibile...

"tira" lo stagno dall'interno verso l'esterno delle pad, e non in senso trasversale: vedrai che non avrai ponti.

Non ho ancora capito se riesci ad ottenere uno stampato professionale con soldermask oppure un prototipo fresato... di che classe di cs stiamo parlando?
Non che la solder aiuti a tenere lo stagno nelle pad, visto che la maschera è per forza tutta aperta... il vantaggio della soder in questo caso consiste nell'evitare che lo stagno si distribuisca lungo la pista, "prosciugando" la pad!

Fai foto a raffica così vediamo la situazione!

Ok allora il circuito lo posso fare con il metodo della fotoincisione e relativa corrosione in acido.
Il componente deve ancora arrivarmi e il circuito non volevo farlo finché non avessi avuto la testimonianza che si riesce a saldare.
Quindi a breve lo realizzo e poi posto tutte le foto. Intanto grazie.

ALT!

Davo per scontato che stessi lavorando con un cs professionale, con soldermask.

Sei sicuro di riuscire a fotoincidere un passo 0,4 mm?

Se ce la fai, i miei prossimi batch li giro direttamente a te!

Scherzi a parte, se incidi in casa cambia tutto. La finitura superficiale del supporto è di gran lunga più grezza, lo spessore del rame incerto e l'adesione all'FR4 ignota.
Puoi provarci lo stesso, abbonda alla grande col flussante e spera in un miracolo...

Ascolta un idiota: se vuoi far pratica sul serio, prendi una breakout board e prova su quella a saldarci l'IC, a mio parere è molto più utile e istruttivo.

In ogni caso rimango curioso, qualsiasi strada tu decida di prendere fai tante foto e mantienici aggiornati!

Buon lavoro!

p.s.: complimenti per lo spirito d'iniziativa, non è da tutti!

Hey Matteo, allora, come va? Riuscito a saldare?

Allora, ho fatto una prima prova di incisione qualche settimana fa ma la metà delle piste sono state mangiate troppo dall'acido..ora purtroppo devo prepararmi per gli ultimi due esami e continuare con la tesi quindi ho dovuto accantonare il progetto col magnetometro.
In ogni caso appena ricomincerò a lavorarci ti terrò aggiornato!