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Buonasera, so che ci sono altre discussioni in merito ma ho voluto aprirne una personale per avere consigli mirati.
Da poco più di una settimana ho acquistato una piccola ed economica stazione ad aria calda a temperatura e flusso aria regolabili per fare un po' di pratica con gli SMD visto che ormai tutto o quasi ruota intorno a loro.

Nonostante il periodo poco felice in termini economici essendo senza lavoro, ho comunque investito qualche soldino e oltre alla stazione ho comprato anche del flussante, uno liquido ed uno in pasta.

Il primo problema è la temperatura della stazione ad aria che ho impostato sui 350 gradi con un flusso d'aria basso ed ugello medio, va bene o è troppo alta?
Diciamo che nella dissaldatura non incontro molti problemi anche se a volte ci metto troppo a dissaldare un componente, soprattutto quelli con molti piedini.

I problemi maggiori li incontro nel risaldare un componente e come sempre quelli con molti piedini e con passo di 0,4 mm o meno sono i peggiori.
Ho provato a saldari con aria calda e con flussante ma alla fine del lavoro trovo dei piedini dissaldati e non capisco il perché, ho provato anche la tecnica di saldarli con saldatore e punta fine ma con scarsi risultati.

so che occorre molta pratica ma che consigli avete in merito? e come capire quando il componente risulta saldato correttamente?

Grazie.

Forse è meglio se spieghi prima cosa intendi fare. Prototipazioni? Produzione? Riparazioni? Su che tipologia di schede?

angel99 ha scritto:Forse è meglio se spieghi prima cosa intendi fare. Prototipazioni? Produzione? Riparazioni? Su che tipologia di schede?

Buongiorno e grazie per la risposta, parlo di riparazioni di schede che potrebbero riguardare TV o in genere elettronica di consumo.
Sia chiaro attualmente sto solo facendo pratica su schede inutilizzate di vecchi lettori cd e vecchie schede madri.

So che nelle riparazioni è diffuso l'utilizzo delle stazioni ad aria calda. Io ritengo siano indispensabili solo nella saldatura dei BGA (o similari componenti leadless) e che invece non siano il sistema migliore per le altre usuali tipologie di componenti SMT. Lo stilo e l'esperienza sono gli attrezzi migliori per dissaldare e saldare in SMT.

Tu che tecnica usi? però per dissaldare l'aria calda è più comoda e veloce poi ovviamente è tutta esperienza.

Ho descritto la cosa qui.

Il problema nasche quando bisogna saldare SMD con oltre 100 piedini ravvicinati è su questo che vorrei qualche suggerimento e consiglio.
so che ci vuole pratica ma una "dritta" da chi lo fa da anni sarebbe utile anche per evitare errori e orrori!

- Posizionare il componente con la massima cura, e mantenere in posizione con pressione verticale.
- Saldare in modo approssimativo uno degli angoli, unendo anche più piedini.
- Ripetere il punto precedente per l'angolo opposto. Ora si può rimuovere la pressione verticale.
- Saldare una riga di piedini mantenendo la scheda inclinata e facendo scorrere la goccia di stagno fuso dall'alto al basso. La tensione superficiale della goccia riassorbe l'eccesso di stagno dai piedini, lasciandoli saldati e separati. Nel corso di questa operazione è necessario aggiungere stagno con il filo per assicurare il flussante in esso contenuto.
- Ripetere per gli altri lati.

Io non uso flussante addizionale oltre a quello contenuto nel filo. Con questa tecnica i QFP con passo 0.65 mm e 0.5 mm si saldano senza problemi. Sempre che si abbia l'esperienza necessaria.

Più problematica è la dissaldatura dei componenti di grande superficie. In questo caso, l'attrezzo migliore è lo stilo ad aria calda, ma solo se utilizzato con la punta sagomata per il componente specifico. Non disponendo dell'adattatore specifico, la cosa si fa complessa. E' necessario mascherare la parte esterna al componente e scaldare con il getto mosso velocemente su tutti i piedini. Allo scioglimento dello stagno si rimuove il componente con una bacchetta munita di biadesivo sulla punta. Serve ancora maggior esperienza che per la saldatura.

Grazie per la spiegazione, parto dall' idea che bisogna imparare una cosa alla volta quindi prima i componenti non molto grandi e poi si passa ad altro.

Hai detto di passare lo stagno sui piedini dall' alto verso il basso, puoi spiegare meglio questo passaggio gentilmente? la punta del saldatore può andar bene quella a cucchiaio?

Poi un' altra cosa, quando si dissalda il componente lo stagno che rimane sulle piazzole va solo "lisciato" con il saldatore o va eliminato del tutto?

Questa tecnica l'ho provata ma rimangono sempre dei corti fra i piedini che devo eliminare con la calza e il processo si allunga di molto, oltre a mantenere la scheda inclinata ce qualche altra tecnica per evitare che lo stagno si depositi sui piedini?

Ricordo anche che a volte non è molto agevole usare il saldatore perché spesso ci sono altri componenti vicino all' IC che ne ostacolano l'utilizzo, un' altra cosa la temperatura della pistola ad aria calda per dissaldare a quanto dovrebbe essere impostata?

Grazie e scusa per le molte domande.

ale112002 ha scritto:Hai detto di passare lo stagno sui piedini dall' alto verso il basso, puoi spiegare meglio questo passaggio gentilmente?

Mantenendo la scheda inclinata per favorire lo scorrere della goccia di stagno per gravità.

ale112002 ha scritto:la punta del saldatore può andar bene quella a cucchiaio?

Non so cosa intendi per cucchiaio, ma serve una punta a lancia di piccole dimensioni.

ale112002 ha scritto:quando si dissalda il componente lo stagno che rimane sulle piazzole va solo "lisciato" con il saldatore o va eliminato del tutto?

Va eliminato con cura (treccia) e la pulizia deve essere maniacale.

Questa tecnica l'ho provata ma rimangono sempre dei corti fra i piedini che devo eliminare con la calza e il processo si allunga di molto, oltre a mantenere la scheda inclinata ce qualche altra tecnica per evitare che lo stagno si depositi sui piedini?

ale112002 ha scritto:Ricordo anche che a volte non è molto agevole usare il saldatore perché spesso ci sono altri componenti vicino all' IC che ne ostacolano l'utilizzo...

Se hai problemi con il saldatore, usando l'aria calda fai un disastro perché i componenti piccoli si scaldano prima e li dissaldi anche senza volere. In questi casi per dissaldare usi l'aria con la punta specifica e per saldare vedi sopra.

ale112002 ha scritto:la temperatura della pistola ad aria calda per dissaldare a quanto dovrebbe essere impostata?

Non ti posso aiutare perché non la adopero regolarmente, ma posso dirti che non esiste una temperatura fissa (è regolabile proprio per questo motivo).

Cerca su YouTube, ci sono un'infinità di esempi di quello che ti ho descritto.