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salve a tutti, ci sono delle normative da seguire/linee guida in caso di circuiti stampati che andranno a lavorare in ambiente "umido"? è necessario l'utilizzo di resine o rivestimenti che impediscano l'ossidazione delle saldature? sapete dove posso trovare informazioni a riguardo?

grazie in anticipo

Ciao,
Si, esistono ma bisogna capire se ti riferisci a schede già esistenti oppure a PCB che devono ancora essere progettati, e quali tensioni massime ci sono in gioco.

ciao, grazie per la risposta, si tratta di un nuovo progetto e sto iniziando a raccogliere un po di documentazione, purtroppo ancora non conosco i dettagli, potresti indicarmi dove trovare un po di documentazione, ho visto questo sito http://www.jedec.org/standards-document ... s/moisture
ma mi sembra sia indirizzato più alla conservazione dei componenti che al prodotto finito

Per la progettazione del PCB in relazione alla sicurezza e quindi alle distanze in aria e superficiali occorre fare riferimento alla EN60950 (apparecchiature da ufficio e assimilabili) o alla EN60065 (apparecchiature audio/video) che sono i settori merceologici più comuni, ma ne esistono altri.

Per le caratteristiche dei materiali di supporto del PCB, la IPC-4101C e altre IPC più in generale relative anche ai contenitori dei componenti https://www.ipc.org/4.0_Knowledge/4.1_Standards/revstat1.htm

Per esigenze ulteriori o che non rientrano dei casi generali menzionati sopra, esistono vari tipi di vernici e resine di protezione ed inglobamento, ma per entrare nel dettaglio serve che tu mi specifichi nei particolari di cosa si tratta e anche tipo di omogazioni devi andare incontro. Se non puoi o vuoi farlo pubblicamente puoi conttattarmi in MP.

Per impieghi generali, una famiglia di prodotti specifici della 3M potrebbe essere questa : http://multimedia.3m.com/mws/media/1062781O/moisture-protection-using-3m-novec-electronic-grade-coatings.pdf

grazie mille!! mi metto al lavoro, ti contatterò appena avrò ulteriori dettagli. grazie ancora!