ElectroYou

Salve a tutti,

c'è qualcuno che ha un po' di dimistichezza con tecniche per la fabbricazione di dispositivi elettronici?
Ho un dubbio riguardo un step di processo per una memoria NOR, ma mi rendo conto che forse è un po' specifica come cosa, quindi vorrei accertarmi di avere un'interlocutore almeno :)

Non ti resta che provare a chiedere!

Ma infatti: chi e` che rispetto a cosa scrivi capisce se puo` esserti d'aiuto o no? Prova a cercare un norista sulle pagine gialle.

Senti boiler (non il boiler) che di queste ci mastica un po'!

Ciao
Piercarlo

Ho lavorato per un produttore di MCU, ma eravamo fabless e io facevo front-end design.
Prova a chiedere ;)

Boiler

Spolverando un po' la libreria stamattina, ho trovato un testo che può aiutare a venire fuori da problemi come questi:

Jaeger, Introduction to microelectronic fasbrication, Prentice Hall


Si trova anche gratis in rete ma su Amazon dovresti trovarlo usato s buon prezzo.

Ciao
Piercarlo

Verde =
Blu =

Ad un certo punto del processo mi trovo di fronte a questa struttura:


La parte centrale è una STI ed è stata deposta con tecnica SOD. La parte blu più sottile è il Pad Oxide, fatto crescere all'inizio del processo.
Rimuovo il Silicon Nitride:



A questo punto è necessario che rimuova il pad oxide per farne crescere uno migliore, ma non posso usare un dry etch per non danneggiare la superficie del Silicio. Allora si ricorre ad un wet etch, il quale consuma completamente il pad oxide, ma conferisce alla parte sovrastante la STI una forma "scomoda".
Non sono riuscito a fare una figura decente di quello che accade con Fidocad, quindi posto direttamente un'immagine:



Gli spigoli vengono etchati più velocemente, e quindi la parte centrale perde la forma a rettangolo ed acquista quella cosiddetta a "Cuvette".
Per motivi non importanti in questo contesto, vogliamo rendere meno accentuato questo effetto.

Le soluzioni proposte sono riassunte in questa immagine :


Ora ne so quanto voi. Non mi è chiaro come la forma conferita alla STI (sinistra) e l'etching del pad oxide prima della deposizione della STI (destra) possano risolvere o mitigare il problema.

Qualche suggerimento?

Scusate per il ritardo, ma non mi arrivano le email di notifica.

Grazie a tutti

Mi dispiace, ma non mi sono mai occupato così approfonditamente della tecnica del processo. Ma prova a parlare con la foundry alla quale vi appoggiate.

Boiler

Mi rendo conto che molto specifica come cosa, per quello avevo chiesto preventivamente.
Comunque ti ringrazio