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Buongiorno a tutti

Mi trovo in una situazione un po' particolare e sto cercando di venirne fuori.

Su un circuito stampato sono stati montati alcuni MOSFET aventi struttura di package (IR TO-220) come rappresentato in figura.



Ovviamente sul circuito sono stati realizzati i tre fori allineati per permettere l'alloggiamento di switch con una piedinatura di questo tipo.

Ora, supponiamo che, per effettuare alcuni testi di laboratorio, io voglia sostituire tali dispositivi con i seguenti, rappresentati in figura.



Come si può notare la piedinatura è assai diversa.
La mia domanda quindi è la seguente: siccome dovrò fare test con molti switch diversi, ho paura che a furia di dissaldare e saldare i componenti, la scheda si danneggi. Esiste un modo per risolvere questo oscuro mistero? Qualcosa che mi consenta di sostituire i vecchi switch con i nuovi senza rischiare di far danni alla board estraendo e ri-inserendo i piedini?

Grazie.

A dire il vero la piedinatura è identica, solo che i primi sono componenti through hole e i secondi SMD (montaggio superficiale), suppongo che nonostante siano componenti di potenza non siano accoppiati a un dissipatore (gli SMD vanno col drain su un thermal pad per l'eventuale dissipazione) temo proprio non possa esimerti dal saldarli e dissaldarli dalla board ogni volta per adattare gli SMD alla board potresti saldarvi degli spezzoni di reoforo trasformandoli in through hole; probabilmente esisteranno dei socket adattatori (di cui non sono a conoscenza) per adattare gli SMD alla board through hole ma anche in questo caso tali socket devi saldarli e dissaldarli dalla board...

Per le varie prove puoi saldare dei reofori al circuito stampato e collegarti a quelli oppure installare 3 contatti femmina e usarli come zoccolo. Se però devi anche dissipare della potenza le cose si complicano

Purtroppo, come peraltro avete giustamente dedotto, i MOSFET poggiano su un bel dissipatore.

Mi pare di aver capito che l'unica strada percorribile sia saldare e dissaldare... (e incrociare le dita sperando di non combinare guai)

Incrociare le dita serve a poco, quel che serve è una punta del saldatore in ottime condizioni, sempre ben pulita, flussante e temperatura piuttosto elevata per fondere rapidamente lo "stagno" evitando il surriscaldamento delle piste/piazzole nella saldatura e dissaldatura.

Potresti saldare i due mosfet su due rispettivi piccoli PCB, completi di dissipatore e poi collegare i mosfet al PCB principale con dei cavetti, magari provvisti di micro-spinotti per facilitare il monta-smonta

I mosfet sono sei e non solo due, poi mi pare di aver capito che gli serva di montare alternativamente i through hole e gli SMD per le sue prove, inoltre allungare le connessioni con dei conduttori introduce delle induttanze "parassite" che potrebbero risultare alquanto sgradite al funzionamento del circuito...

E' vero, non ci avevo pensato....noi i fenomeni "parassiti" li dobbiamo evitare

claudiocedrone ha scritto:allungare le connessioni con dei conduttori introduce delle induttanze "parassite" che potrebbero risultare alquanto sgradite al funzionamento del circuito...

è esattamente quello che devo evitare a ogni costo

Io farei cosi:

Prenderei del filo rigido di rame di adeguato spessore e lo priverei dell'isolante, salderei due pezzetti più corti su Gate e Source, per il Drain preparerei uno spezzoncino di filo un poco più lungo e ne piegherei un'estremità a 90° tanto da formare una L (braccio corto della L, ovviamente molto corto), posizionerei quest'ultimo reoforo (tutti i reofori li isolerei con del termorestringente) nella parte anteriore del mosfet (quella con la scritta) e salderei sul Drain la parte corta, lasciando in questo modo la parte posteriore del mosfet libera per poterci pizzare un qualcosa ad uso dissipatore o, se si puo, (usando i soliti pad isolanti) posizionerei questo "sostituto" sul dissipatore originale trattenendolo con un pezzetto di alluminio recante un foro per la vite (questa ultima parte è più facile a farsi che non descriverla)

Ovviamente l'uso di una stazione dissaldante è caldamente raccomandabile, una volta tolti i mosfet originali o piazzi al loro posto dei pin prelevati da zoccoli (per IC) a "tulipano"



o ci saldi dei pezzetti di filo rigido da 10-15mm sui quali poi saldi e risaldi i componenti in prova (sino al termine dei test)

Io preferirei i pezzetti di filo, visto che magari ci deve passare della corrente che il diametro dei reofori che si possono inserire nei pin degli zoccoli è esiguo

K