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devo usare un componente di potenza case TO220 (è un high side switch della infineon)
In pratica un interruttore che può controllare una corrente da 25A

Il mio problema è questo il componente ha 4 pin di uscita e un solo pin di ingresso quindi tutti i 25A devono necessariamente passare su un solo pin del TO220. In realtà anche l'aletta posteriore (il tab) è collegata all'ingresso e secondo me sarebbe più adeguata per quella corrente.
Problema : se monto il componente in piedi sul PCB e ci metto un dissipatore mi sono giocato la connessione sull'aletta.
Sono dei burloni all'infineon che mi danno il componente per max 44A o c'è una soluzione che non conosco ?

C'è anche l'alternativa SMD (contenitore DPACK credo) quindi con aletta saldata al PCB ma alla fine della fiera devo dissipare 12W e a meno di non fare uno stampato enorme 90% dedicato al dissipatore non trovo soluzione.

Mannaggia! Secondo me c'è qualche soluzione che non conosco ....c'è qualcuno che fa elettronica di potenza che mi può aiutare grazie

Magari la sigla?
Nel DS ci sarà scritto una cosa del genere (riguardo al pin 3)

Positive power supply voltage, the tab is electrically connected to this pin.
In high current applications the tab should be used for the Vbb connection instead of this pin

DEVI usare il tab per la corrente full range, non si scappa.

Magari la sigla?

giàè dettaglio non trascurabile... BTS50085

Ok va bene uso volentieri il tab. Stavo leggendo appnote su montaggio mosfet SMD e più o meno tutti arrivano a 3/4W dissipazione usando compopnente SMD saldato su PCB. Quindi non si scappa se voglio dissipare di più devo usare la versione PTH con dissipatore. Ma come cavolo mi collego al tab in questo caso ?

Nella tabella "Load Switching Capabilities and Characteristics"

Nominal load current 9), device on PCB 8)TA = 85 °C, Tj ≤ 150 °C VON≤ 0.5 V, IL(NOM) 9.9 11.1 --A

La Nota 8 dice

Device on 50mm*50mm*1.5mm epoxy PCB FR4 with 6cm2 (one layer, 70μm thick) copper area for Vbb connection. PCB is vertical without blown air.

Quindi il tab va saldato su una piazzola di 6 centimetri quadrati e di spessore 70 μm su un PCB di dimensioni minime 50x50, in questa situazione la Inom è di 11.1 A.

Nella versione TH avresti maggiori possibilità, sembra che serva sapere la effettiva Inom ed in base a quella sarebbe possibile dimensionare il dissipatore.

Se il dissipatore resta nello stampato, basta una piazzola isolata e una vite che fissa TO, dissipatore, stampato.
La connessione sarebbe sul lato inferiore, fatta con vite e rondella o saldata (meglio).

Sì infatti volevo usare la versione pth con dissipatore proprio per ridurre al resistenza termica totale e poter salire in corrente. Ma secondo te il "panino" dissipatore PCB to220 funziona ?

luxinterior ha scritto:Sì infatti volevo usare la versione pth con dissipatore proprio per ridurre al resistenza termica totale e poter salire in corrente. Ma secondo te il "panino" dissipatore PCB to220 funziona ?

Non so quale sia l'affidabilità a lungo termine di un sistema del genere ma comunque sono molti i componenti per cui viene offerta (o addirittura raccomandata come nel caso di alcuni dispositivi in TO92) la possibilità di usare un'area di rame del PCB come dispersore termico (tenendo i pin lunghi lo stretto necessario).

ma ci sono componenti che gestiscono correnti ben più elevate nel TO220...

Un conto è il dissipatore (che dipende non tanto dalla corrente max ma dalla potenza dissipata nel componente, di solito durante le commutazioni), un conto il PIN e la corrente chè può sopportare.

Il pin è corto, il problema di solito sono le piste che cnducono a lui, più lunghe e sottili (e che quindi devono essere dimensionate adeguatamente)

Non mi sembra che la resistenza di qualche millimetro di pin sia un problema. La resistenza è dell'ordine delle frazioni di mohm.
A 25A dissiperà una potenza trascurabile: se i pin sono accorciati e saldati al cs che avrà piste abbastanza larghe per la corrente richiesta, queste serviranno a condurre parte del calore. Il resto viene dissipato attraverso il package sul radiatore.
Quando si danneggerebbero i pin? quando dovessero dissipare una potenza tale da produrre la fusione del materiale.
E, visto che la temperatura massima della giunzione non deve in alcun caso passare i 150°C, che, molto a spanne indicano che il case non deve superare i 90°C, morirebbe ampiamente prima il chip che non il suo package.
E' da ricordare anche che i pin e il die sono collegati da fili in oro o simile di sezione capillare, eppure il problema della corrente in essi non viene posto. Basta che il calore resti al di sotto del valore di sicurezza.
Il che si ottiene collegando i tab ad un dissipatore adeguato.

Attenzione che dissipare calore sul cs da packages SMD non è semplice come usare un TO-220 o 247 su dissipatore. Si rischia di avere un'area calda che crea problemi sul lungo termine.

Ma secondo te il "panino" dissipatore PCB to220 funziona

Funziona, dipende dalla corrente-tensione d'uso. Meglio sarebbe montare il TO220 su un dissipatore verticale possibilmente in rame che mi dà sia continuità elettrica sia dissipazione.

SE usi il TO258, e come evidenziato da Brianz

Attenzione che dissipare calore sul cs da packages SMD non è semplice come usare un TO-220 o 247 su dissipatore. Si rischia di avere un'area calda che crea problemi sul lungo termine.

Cosa da non sottovalutare
Il DS è chiaro su un punto comunque, per la corrente full range usare il tab, se questo non è possibile aggiungere 22 mohm (caso peggiore) alla Ron. Non sono proprio frazioni di mohm e possono peggiorare sensibilmente le cose, ripeto dipende dalle condizioni di lavoro, Vin Inom ...