ElectroYou

Salve a tutti,
ho trovato questo integrato dove metà è trasparente (ricoperto forse di epossidrica o di resina trasparente) e si vede l'interno.
L'azienda dove l'ho visto tratta di audio e mi ricordava un TDA ma... non c'è aletta di dissipazione né nulla, e non era un esemplare unico ma ce n'era più di uno tutti così. Cosa pensate che sia? Su internet non trovo riferimenti, mica l'hanno fatto loro? Hanno soltanto aperto degli integrati per vedere come sono fatti dentro?
Davide

In ogni caso è bello anche solo da vedere, ma se riuscissi a capire cosa è sarei molto più contento

Non è un integrato, è un circuito ibrido a film spesso.

(malamente ricoperto di resina epossidica)

(e pure da quattro soldi, a vedere da come si è ingiallita)

Non è un integrato, è un circuito ibrido a film spesso.

ahhhhh ottimo, se lo sono fatto loro quindi! L'unico modo per sapere cosa fa è quindi chiedere a chi l'ha fatto... fare reverse engeneering su un robo così piccolo mi sembra un'impresa impossibile.
Confermate?
Davide

No, al contrario, è abbastanza semplice.

No, al contrario, è abbastanza semplice.

mmm... Posso chiederti maggiorni info su questo? immagino che sia un doppia faccia, i piedini non si capisce dove portino ed è tutto incollato... Come posso procedere?

E' un tipico caso di 'reverse engineering'. Le tecniche sono molteplici, ma tra gli attrezzi indispensabili c'è l'esperienza. Se non lo hai mai fatto, neppure per una scheda PCB, potrebbe essere troppo complesso.

Alcune regole generali sono:

1) Fermarsi dal desiderio di aprire, smontare, rompere l'oggetto. Una volta rotto, l'impresa diventa enormemente più complessa.

2) Recuperare quante più informazioni possibili riguardo l'oggetto. Tra queste, la più importante è uno o più schemi dove lo stesso sia utilizzato. Sapere quale dei pin è il riferimento, quale l'alimentazione è quali sono ingressi e/o uscite, rende tutto molto più facile.

3) Foto, foto e ancora foto. Micro, macro, da tutte le angolazioni possibile. Una volta iniziato a smontare, di sicuro vorresti vedere almeno cento volte giusto la parte che hai appena massacrato.

4) Misure con gli strumenti. Una prima analisi in DC permette di vedere il circuito senza metà dei componenti (i condensatori) e per questo motivo, molto più facile da analizzare. Se poi si hanno sufficienti informazioni si possono fare anche prove in alternata.

5) Accedere ai nodi interni. Fare delle incisioni con una punta tipo Dremel in corrispondenza di alcuni nodi permette di accedere anche a quei pin, senza massacrare il circuito.

6) Misurare in-circuit. Una volta ricavato lo schema in DC, il valore dei condensatori si può ottenere per analisi della risposta a gradino con segnali iniettati un po' ovunque. Questa è la parte più divertente dell'intera faccenda.

7) Ultimo, ma solo per ultimo, c'è la rimozione della resina e la misura dei componenti separati.

Quella che ho scritto è una semplificazione, la reverse engineering è un'arte, ma quel circuito si presta molto bene allo scopo.

forse sbaglio, ma sui Thick Film si possono realizzare direttamente solo resistori, induttanze (ad alte frequenze, di solito spirali quadrate) e condensatori "interdigitati". Il resto sono classici componenti SMD.

In quel circuito si vedono alcuni componenti SMD, e mi sembra di vedere dei tagli sottili sulle resistenze: la taratura laser per ottenere valori resistivi precisi

richiurci ha scritto:Il resto sono classici componenti SMD.

Ti sbagli.

i componenti più piccoli potrebbero essere chip connessi al circuito con thermobonding

venexian ha scritto:No, al contrario, è abbastanza semplice.