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Buongiorno, questo è il mio secondo post.
Ho sviluppato un circuito di potenza e devo farlo realizzare in Cina (sviluppo PCB doppio strato).
Ho tutto pronto ma prima vorrei il vostro parere; praticamente in questa scheda ho creato le piste di potenza con una larghezza di 2,5 mm.
Considerate che sulle piste di potenza in DC scorre una corrente di circa 20A.
finora ho realizzato le schede da solo con bromografo e acidi, durante la fase di saldatura ho riempito le piste di potenza con parecchio stagno e quindi ho risolto il problema.

Ma adesso devo farle sviluppare in Cina e le PCB saranno realizzate con un isolante (colore verde..o nero.. o rosso.. etcc) e quindi mi ritroverei ad avere le piste coperte. Dovrei poi grattarle per poter passarci sopra dello stagno per aumentare la sezione, ma non mi va di rovinare le PCB.

Vorrei sapere se esiste un modo affinchè in fase di sviluppo in Cina, queste piste di potenza non vengano coperte dall'isolante.
Grazie

Fai una verifica con questo (uno dei tanti)
2,5mm per una pista da 20A mi sembra pochino
Anche scegliendo opzione 70u per spessore rame a me risulta 10mm di larghezza.
Anche aggiungendo l'incremento di temperatura a 40°C siamo a 5mm
Secondo me c'è qualcosa che non torna

per rispondere al tuo quesito devi cercare tra le opzioni del cad che hai utilizzato per realizzare il PCB la possibilità di mettere una zona proibita sopra le piste sul layer bottom mask.