Buongiorno
MarcoD, ti ringrazio per la nuova revisione del circuito.
Mi dici in cosa differisce dal precedente?
Al mare tutto bene?
Ciao
stefanopc, Bravissimo, un gran lavoro..!
Grazie.
Sono contento che il tuo parere sul circuito confermi le mie sensazioni.
Quindi si, sarei senz'altro per impiegare l'LM10CN.
E implicitamente, direi che stiamo avviando la nuova versione del progetto 1.Whow...!
Se siete d'accordo potremmo chiamarco ELv2 (Electronic Load v2), o anche "
EL2", che fa un po Messicano.
Si, mi piace.
Partire con un bel nome è già di buon auspicio!
Mentre al progetto originale, potremmo riferirci come circuito 1, così evitiamo futuri fraintendimenti.
Eccellente, l'idea di suddividere la corrente su più transistor.
Un BDX53B (80V), o anche un BDX53C (100V), costano circa 1 euro al pezzo.
Con 8 di questi in parallelo, si supera la gestione di corrente di un singolo MJ11032, max 300W (che costa anche di più), ma con il vantaggio di spalmare il punto di applicazione del calore su di un'area molto più ampia, migliorando l'efficienza complessiva del sitema.
Considerando la tensione collettore - emettitore più alta (100V, contro gli 80V del BDX53B), decidiamo di utilizzare i BDX53C?
Altra buona, buonissima idea, suggerire l'impiego di sistemi heatsink con Heat Pipe per CPU.
Avevo già letto e visto una soluzione analoga e poco fa ne ho trovata una simile in un progetto in PDF.
Allego il link, potrebbe essere utile per vedere come hanno implementato il sistema di raffreddamento:
https://content.instructables.com/ORIG/ ... N644BN.pdfSubito dopo ho cercato un possibile candidato di Heatsink con Heat Pipe e ventola da 120 mm.
Questo mi sembra interessante, per prezzo e funzionalità, ma mi chiedo se basterebbe ai nostri scopi.
Il valore TDP di questo sistema (Thermal Design Power) è
140W.
https://www.reichelt.com/de/en/alpenfoe ... 67243.htmlLe caratteristiche:
Fan: 12V, 120 mm.
Fan speed: 400-1600 RPM
Rumore: 8 - 20.2 dB
Interfaccia: 4-pin PWM
Flusso d'aria: 95.14 m³/h
Heat Pipe: 3 x 6 mm.
Prezzo: € 23,80
Un'alternativa di poco più economica (20 €), ma con
TPD da 180W e 4 heat pipe, potrebbe essere questa:
https://www.amazon.it/DEEP-COOL-GAMMAXX ... B08MX46VSMQuest'ultimo sistema è così compatto ed economico, che affiancandone due per dissipare un'unica superficie (tot 40€), si otterrebbe un sistema a 8 heat pipe e due ventole da 120, con un TDP vicino ai 360W.
Sarebbe quasi una mostruosità, ma capace di raffreddare i bollori di un Carico Elettronico in stile Hummer...!
Avrei già qualche idea per realizzare la superficie di fissaggio per i transistor, naturalmente in rame solido.
Una domanda su questo:
A - Nell'economia del Carico Elettronico che andiamo a realizzare, come interpretiamo il dato TDP del dissipatore?
Dipenderà dal numero di Transistor impiegati e quindi dalla potenza massima teorica, sostenibile dal dispositivo?
Butto li qualche pensiero sparso. A seguire anche qualche domanda specifica sul circuito 1, giusto per fugare qualche dubbio.
B - Manterrei il sistema di alimentazione e controllo del sistema di raffreddamento, indipendente e separato dal circuito del Carico Elettronico, così evitiamo qualunque possibile interferenza.
C - Ok per la soluzione di connettere direttamente i transistor ai dissipatori senza isolamento elettrico (come fatto nel progetto 1). Si provvederà a tenere isolato il gruppo "heatsink" dal resto del sistema e naturalmente dal Case metallico.
Circa il circuito 1:
Allego la bozza della lista componenti relativa al circuito 1, in formato foglio elettronico *.ods (Open Office):
D - Nel circuito 1, la resistenza R1 da 0.01 ohm, 1 %, 20W (TO-220) è accoppiata al transistor, quindi immagino ne serviranno di un numero uguale a quello dei transistor impiegati, ma la potenza potrebbe essere inferiore? In caso affermativo, quale componente scegliereste per sostituire quello da 20W?
E - Condensatore C4. La lista componenti originale cita 47 uF / 2V, ed è descritto come multistrato non polarizzato (SMD). E' necessario usare per forza un condensatore con questo tensione massimo (2V) o potrebbe essere anche più elevato?
F - Nel progetto originale viene impiegato un circuito stampato del quale viene mostrata solo una piccola foto per trasparenza, identica a quella che ho pubblicato ingrandita a specchiata.
Il PCB originale fa uso di componenti SMD. Lo ritenete necessario, o solo utile a fini di una pianificazione più stretta dei componenti?G - Nella mia limitata esperienza, provando a seguire i relativi percorsi del PCB originale, mi sembra di trovarli un po caotici, quasi che sia stato pianificato principalmente in funzione dei due connettori in linea (ma potrei anche sbagliarmi).
In un dispositivo come questo, non mi sembra così indispensabile fare ampio uso di connettori.
I cavi di interconnessione, se saldati, potrebbero uscire dal PCB in modo più libero (anche se non allineati), a vantaggio di un layout più razionale. Al momento, questa è un'ipotesi da verificare.
H - Qualche obiezione nell'utilizzare componenti a foro passante, al posto di quelli SMD?Il circuito stampato.Per qanto mi riguarda, quando avremo uno schema definitivo, disegnerò il layout del PCB, lo mostrerò ed effettueremo tutte le modifiche che vi sembrano utili. Poi lo farò stampare.
Servirà a testarlo, ma potrei farne qualche copia in più, per quelli che potrebbero volerlo replicare.
Nel caso, più avanti, quando se ne riparlerà, segnalatevi per prenotarne una copia.
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Come aggiornamento dell'ultimo minuto, ringrazio
Etemenanki per il suggerimento al punto (20) di un'ingresso opzionale per alimentare la parte elettronica separatamente.