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Footprint per connettore SMD in Cadence

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Moderatore: Foto Utenteg.schgor

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[1] Footprint per connettore SMD in Cadence

Messaggioda Foto UtenteZeitung » 15 mag 2018, 22:10

Salve,

ho da poco iniziato a "giocare" con Allegro PCB designer, in particolare ho cominciato a creare alcuni footprints per componenti SMD. Mi si é presentata l´occasione di poter lavorare (per hobby) su un PCB che monta un connettore SMA verticale SMD ed ho iniziato a pensare come creare il footprint per tale componente.
Il connettore é questo
https://www.mouser.it/ProductDetail/Ros ... ulyQ%3d%3d

ed il footprint é quello riportato nel datasheet.
https://www.mouser.it/datasheet/2/704/3 ... 779412.pdf

Per creare i pins, io proverei con 4 "SMD pin/square" ed uno "SMD pin/circle". Se non ho sbagliato i calcoli, il lato del pin quadrato é 2.55 mm mentre il diametro del conduttore centrale é 1.27 mm.
Che dimensioni devo dare alla soldermask e solderpaste?
Inoltre, come posso collegare i quattro pads quadrati al ground plane considerando il PCB ha solo due layers? devo piazzare dei vias?
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[2] Re: Footprint per connettore SMD in Cadence

Messaggioda Foto Utentevenexian » 15 mag 2018, 22:46

Le risposte alle tue domande sono nella norma IPC 7351.
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[3] Re: Footprint per connettore SMD in Cadence

Messaggioda Foto Utentelelerelele » 16 mag 2018, 12:05

per le maschere non saprei dirti, anche io opero in hobbistica, se devi farti tu il PCB tanto vale che ti fai le misure dei pad e delle maschere a tuo piacimento.

se hai solo due layer credo che non debba preoccuparti del ground, su una faccia difficilmente riuscirai ad avere solo le masse, se così fosse questa è la ground, (sempre parere da inesperto hobbista si intende).

saluti e buoni studi.
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[4] Re: Footprint per connettore SMD in Cadence

Messaggioda Foto UtenteZeitung » 18 mag 2018, 10:53

purtroppo non ho accesso alla IPC 7351.
Ho ricercato in rete per informarmi su quanto debba essere grande la distanza soldermask-pads. Ci sono davvero tantissime filosofie ma il concetto di fondo è quello che durante il processo di fabbricazione del PCB il rischio è che la soldermask copra in parte anche il pad e per questo si lascia una distanza dai 2 mils ai 4 mils a seconda anche di quelle che sono le indicazioni del produttore del PCB. Discorso inverso per la solderpaste che dovrebbe essere invece più piccola di 2 mils del pad.
A livello hobbistico, la questione non si pone o quantomeno dovrebbe essere considerata solo per "cultura personale".
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