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Ciao a tutti,

sto sviluppando un dispositivo che controllerà l'impianto di riscaldamento e verrà posto nella scatola dove sono poste le valvole di zona. Ovviamente la scatola contenente le valvole e il collettore è soggetta a umidità quindi seguendo la direttiva IEC 60664-1 http://www.china-gauges.com/common/down/name/575166ae82b06.pdf.html per dispositivi elettronici sto disegnando il circuito con degree pollution3 . Per la zona a tensione 220 V e 24 V sto mettendo dei circuiti che rispettino la tabella, allegata, del documento ma per la zona 3.3V comprendente il micro, diodi esd, e altri chip dalle dimensioni ridotte come si può rispettare una creepage di 1mm?! certi chip non esistono proprio con delle dimensioni che rispettino questi valori ....
Un esempio è il micro dove di solito il pin di Vdd e posto affianco al pin di GND, il passo ormai tra questi è di 0.8mm-0.5mm ....

Qualcuno ha esperienze con questa norma?
Grazie

Ciao,
quella tabella è uguale alla normativa EN60950 o alla più aggiornata EN62368. Come unica soluzione è abbassare il grado di inquinamento da 3 a 2, chiudendo l'elettronica in modo di non avere umidità.

Ciao e grazie per la risposta. Ok quindi in caso occorre ricoprirla con resina tropicalizzante....

a volte, se impossibile ottenere le distanze in certi punti della PCB, si interviene praticando delle fresature sul PCB in quei punti, aprendo la distanza in aria si raggiunge lo scopo.

a noi hanno accettato la soluzione più volte.

saluti

Ciao,

si già fatto dove possibile ma vicino a chip QFN o simili la distanza tra pin è talmente bassa che non è percorribile e non ci sono chip con passo tra pin adeguati...

Grazie