Le problematiche che descrivi fanno pensare a un processo di saldatura contaminato. Quale lega stai usando (marca, composizione, tipologia di flussante)? Su che supporto (PCB con processo HASL, ENIG, etc.)?
Il processo lead-free non ha nulla a che vedere con la qualità e la robustezza meccanica: è possibile realizzare eccellenti saldature senza dover per forza usare il piombo come additivo.
Per scegliere la lega saldante devi partire dal tipo di flussante adatto alla tua lavorazione. Fai riferimento alla J-STD-004B, qui una tabella delle principali famiglie:
Un bel flussante ROH1, ad esempio, pulisce a fondo la zona di saldatura e salda anche i reofori più ostinati, ma lascia residui che vanno necessariamente lavati. Un blando ORL0 può essere adatto a un processo no-clean, ma per componenti vecchi va decisamente evitato.
La formula della lega saldante va poi scelta in base al materiale che devi saldare: se tenti di saldare vecchi componenti contenenti piombo usando una lega lead-free, puoi generare una soluzione intermetallica fragile, piena di intagli che nascono durante il raffreddamento. Argento e antimonio aiutano a far risplendere anche le peggiori saldature, mascherando eventuali difetti! Conviene dunque partire dalle specifiche esatte dei PCB e dei componenti che intendi saldare, definendo insieme al tuo EMS la lega più adatta.
Qui un breve e interessante racconto sull'evoluzione della lega saldante:
https://hackaday.com/2020/01/28/lead-fr ... daily-use/Qui un prodotto di alto livello, declinato in varianti:
http://nihonsuperior.co.jp/english/prod ... free/core/Attenzione infine all'oro: esso contamina la saldatura e la rende fragile. Prima di saldare è necessario rimuovere l'oro (se eccessivo) dalla zona interessata. Va benissimo invece per la protezione superficiale di contatti a strisciamento e connettori.