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Buongiorno,
mi servirebbe approfondire in dettaglio tutte le operazioni e i processi di fabbricazione necessari alla realizzazione dei circuiti stampati doppio strato e multistrato, sia dal punto di visto teorico (per esempio le reazioni chimiche che avvengono nei vari trattamenti, i materiali, le dimensioni ...) che pratico (per esempio i macchinari, le camere, le norme ...)
Ho trovato qualcosa in rete pubblicato dalle aziende che realizzano circuiti stampati però non mi ha soddisfatto.

Qualcuno saprebbe indicarmi qualche riferimento, libro o altro per approfondire tali tematiche?

Grazie Anticipatamente.

Saluti
Antonio

l'argomento mi sembra troppo vasto e anche in evoluzione...

Non sono un esperto, ma tanto per dirne una il piombo da noi viene usato sempre meno nelle leghe saldanti, in altri paesi magari non è così.

Inoltre più che di reazioni chimiche si tratta di cambiamenti di stato durante i processi di saldatura, a meno che non ti riferisci ai fenomeni di corrosione.

Il tutto poi è legato intimamente alla componentistica elettronica ed alla sua evoluzione, sia come prestazioni che come dimensioni, con una spinta alla miniaturizzazione e all'innalzamento delle frequenze.

Insomma, devi per lo meno decidere "da che parte stare" e se interessarti di più all'aspetto tecnologico/realizzativo o a quello elettronico e di progettazione.

Questo tanto per iniziare, risponderà sicuramente qualcuno molto più ferrato sull'argomento

Confermo quanto detto da

richiurci, ma leggi sotto.
ATTENZIONE: il piombo non è in disuso ... è VIETATO dal 2004 ovvero dall'entrata in vigore della prima direttiva RoHS. Almeno se parliamo di apparecchi per uso "civile".
E' consentito SOLO in specifici casi dove non è proprio possibile farne a meno.

Circa la domanda, penso che Antonio parlasse dei PCB, ovvero delle tecniche costruttive dei circuiti stampati, non tanto delle schede complete.
Ci sono diverse tecnologie in uso in base ai passaggi necessari alla costruzione ...
Libri, non credo ... sarebbero obsoleti dopo 2 mesi ...
Ci sono ancora alcuni produttori italiani (sempre meno), prova a contattare qualcuno.
Qualche documento ce l'hanno di sicuro ... per una visita devi piangere ... ma non si sa mai.

Bye O_/

Ser.Tom

Si, mi riferisco alle tecniche costruttive dei PCB multistrato.
Dai miei studi di ingegneria ricordo che per la realizzazione per esempio dei Mosfet studiammo l'intero processo partendo dal solo substrato fino al dispositivo completo e per ogni fase veniva analizzato tutto quello che accadeva dal punto di vista fisico e chimico.

Speravo che si riuscisse a trovare una cosa analoga anche per la realizzazione delle PCB.

Proverò a contattare qualche produttore ma non credo che mi daranno accesso al loro Know-How

AntonioCaruso ha scritto:...
mi servirebbe approfondire in dettaglio tutte le operazioni e i processi di fabbricazione necessari alla realizzazione dei circuiti stampati doppio strato e multistrato, sia dal punto di visto teorico (per esempio le reazioni chimiche che avvengono nei vari trattamenti, i materiali, le dimensioni ...) che pratico (per esempio i macchinari, le camere, le norme ...

Mi sembra che vuoi un trattato esaustivo, una sorta di tesi d'esame...
Ma mi viene una domanda, a cosa ti serve sapere questo ?
Vuoi costruirli ?
Lo vuoi sapere per diletto personale ?

Antonio ma è ben diverso, nei semiconduttori i processi servono ad ottenere i voluti "drogaggi" dei materiali, e le strutture sono MOLTO più piccole.

Nelle PCB si tratta semplicemente di ottenere delle piste conduttive di un certo spessore, oltre poi i vari strati protettivi...ma non c'è una vera e propria modifica chimica dei materiali

La tecnologia di produzione dei circuiti stampati è stabilizzata e non ha subito grandi cambiamenti negli ultimi anni. La microforatura con l'utilizzo del laser è l'unico passo consistente, ma il suo utilizzo è limitato perché contemporaneamente i sistemi di foratura tradizionale si sono evoluti di pari passo.

Per le informazioni che cerchi, molto dipende dal grado di dettaglio di cui hai bisogno. Per un'informazione completa esiste il testo di riferimento di Coombs & Holden, 'Printed circuits handbook' arrivato ormai alla sesta edizione. E' un libriccino di 1600 pagine dove trovi tutto.

Non ci lavoro direttamente, ma una certa evoluzione c'è almeno in alcuni processi e materiali, magari tu lo dai per scontato perché ci lavori...

Anni fa ricordo di aver studiato, per applicazioni a microonde, i primi "metal back", cioè PCB incollate o saldate su supporto metallico per dare consistenza, planarità, migliore massa e migliore dissipazione termica.

Poi molti costruttori hanno iniziato a fornire la possibilità di usare materiali più pregiati, tipo Duroid.

A microonde si usavano (e si usano ancora anche se sempre meno) substrati ceramici come l'allumina.

Infine a livello di progettazione, coi simulatori è ormai da tempo possibile progettare induttori planari o condensatori (es interdigitati), struttture dove la precisione sia delle piste che del gap tra piste vicine diventa importante.

Per questo dicevo di restringere il campo e dare prevalenza all'aspetto circuitale (che credo sia quello che interessa maggiormente) o tecnologico (sul quale di solito basta conoscere cosa il produttore di PCB offre o garantisce)

Grazie a tutti per le risposte.
Allora:

Lancillotto ha scritto:Mi sembra che vuoi un trattato esaustivo, una sorta di tesi d'esame...
Ma mi viene una domanda, a cosa ti serve sapere questo ?
Vuoi costruirli ?
Lo vuoi sapere per diletto personale ?

Esatto, mi servirebbe una sorta di trattato esaustivo, anche se non aggiornatissimo. Che cosa ci devo fare? essenzialmente 2 cose: la prima è una valutazione tecnico/economica per la mia azienda e la seconda (visto che ho la possibilità di trattare questi argomenti) è di approfondirla il più possibile per diletto personale

richiurci ha scritto:Antonio ma è ben diverso, nei semiconduttori i processi servono ad ottenere i voluti "drogaggi" dei materiali, e le strutture sono MOLTO più piccole.
Nelle PCB si tratta semplicemente di ottenere delle piste conduttive di un certo spessore, oltre poi i vari strati protettivi...ma non c'è una vera e propria modifica chimica dei materiali

Vabbe non vengono fatte solo per ottenere i drogaggi desiderati, ma comunque come dici anche tu dato che è un processo relativamente più semplice speravo che esistesse qualche trattazione cosi come per i componenti a semiconduttore.

venexian ha scritto:Per le informazioni che cerchi, molto dipende dal grado di dettaglio di cui hai bisogno. Per un'informazione completa esiste il testo di riferimento di Coombs & Holden, 'Printed circuits handbook' arrivato ormai alla sesta edizione. E' un libriccino di 1600 pagine dove trovi tutto.

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Grazie per la segnalazione, cerco di reperirlo il prima possibile. 1600 pagine non mi spaventano :-)