ElectroYou

Salve non sono troppo pratico nel settore ma penso di trovarmi nel posto giusto, volevo porre una domanda su come si sistemano questi "pad" saltati sulla scheda madre quelli in grigio
saluto non sono riuscito a trovare la sezione presentati salve a tutti

Ciao squaresquash, benvenuto!

Dalla foto che hai postato non è chiaro a quali pad ti riferisci, perché non è molto "leggibile".
Dovresti rifare la foto in modo tale che sia più a fuoco e più nitida.

E' una normale scheda doppia faccia o multistrato? Sui pad va saldato qualcosa?

e' la scheda di una console, ci va una ram con ball da 0,4 mm la foto è la migliore fatta ho cerchiato i pad saltati
grazie dell'attenzione

Per quel poco che ne so è da buttare.

TardoFreak ha scritto:Per quel poco che ne so è da buttare.

Se anche non lo fosse (ma sono anch'io dell'idea sia da buttare) temo che spesa e attrezzature necessarie siano fuori dalla portata dell'hobbista

Ma per ipotesi volessi ripararla come dovrei procedere voi che fareste il cratere reale sara meno di 1 mm mi hanno suggerito con filo capello voi che dite da dentro o fuori la sede non so se si capisce?per informazione qual è il nome preciso delle cose che sto trattando ?

Premetto che concordo con edgar e TardoFreak nel suggerirti di desistere dalla riparazione.

Comunque:

squaresquash ha scritto:...Ma per ipotesi volessi ripararla come dovrei procedere voi che fareste...

Prima di tutto occorre stabilire se lo stampato è un multistrato, ( suppongo di sì ).
Se è uno stampato multistrato il rischio è quello che si siano danneggiati i collegamenti interni dei pad e questo risulterebbe non riparabile.

squaresquash ha scritto:...mi hanno suggerito con filo capello voi che dite da dentro o fuori la sede....

Questo suggerimento può eventualmente essere valido se si ha a che fare con uno stampato mono o a doppia faccia, nel caso di uno stampato a multistrato non è detto che funzioni perché non è detto che si riescano a ripristinare i collegamenti con le piste interne.

Per maggiore chiarezza riporto la seguente immagine che rappresenta un circuito stampato multistrato ( per la precisione 6 strati ) visto in sezione:


Fonte: http://www.mdsrl.it/mdpcbmulti.html

Quelli che ho evidenziato, con un ovale in rosso, sono due fori passanti, cioè collegano le piste presenti nella faccia superioriore con quelle presenti nella faccia inferiore dello stampato; inoltre come puoi osservare tali fori sono collegati internamente ad altre piste.
Ribadisco che se il tuo stampato è un multistrato cercare di ripararlo diventa una arrampicata sugli specchi.

... e se poi quello è un pad che deve essere collegato ad un integrato in contenitore BGA sono ... volatili per diabetici.
Già la rilavorazione di un BGA è una cosa alla portata dei laboratori che fanno solo questo, figuriamoci se alcuni pad sono rotti!
Mi chiedo come si potrebbe fare il reballing su un pad rovinato visto che è già difficile farlo su uno sano.

TardoFreak ha scritto:Già la rilavorazione di un BGA è una cosa alla portata dei laboratori che fanno solo questo, figuriamoci se alcuni pad sono rotti!

Concordo pienamente TardoFreak.

Riporto, solo come esempio, il seguente video che descrive come avviene l' operazione di reballing su uno stampato "senza problemi", eseguito da personale esperto e con l' attrezzatura adeguata.



Volendo su YOUTUBE sono presenti molti altri video che trattano questo argomento.