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Ciao a tutti, vorrei consigli su come applicare la pasta termica tra mosfet e dissipatore.
La prima volta che ho applicato la pasta ho notato che c'era un composto che sembrava colla e l'ho applicata. Quello che non ho capito è il perché nonostante siano passati due giorni, la pasta termica non si asciuga. Si è un po indurita rispetto alla prima volta però il mosfet si può muovere lo stesso, vorrei velocizzare il processo per evitare che il mosfet si sposti dal dissipatore.

Grazie mille.

Per esperienza ti dico che pasta termica(compaund) di qualita' fa' differenza,con quella di bassa qualita'.
Tempo fa' avevo comprato dei mini tubetti,che sono durate pochissimo tempo...si sono quasi seccati.
Quella che usavamo in azienda,era leggermente oliosa e garantiva una tenuta anche nel tempo per applicazioni industriali.

questa ho comprato e applicato:

http://www.konigelectronic.com/it_it/co ... rce=search


andando nella sezione dettagli del prodotto , sta scritto: " Non si asciuga, non si indurisce e non fonde "

e allora come dovrebbe essere la pasta termica?

E' simile alla mia,tranne che uso quella in argento per CPU.
Sulla qualita' non mi fido cosi tanto..ma e' un mio parere..

in realtà ero tentato da prendere quella oro( in realtà l'argento ha una migliore conduzione termica),ma poi ho pensato che oltre a costare di più fosse anche uno spreco...

maledetto plasma tweeter,fa sudare troppo il mosfet


p.s perché fanno la pasta termica in oro,se anche i sassi sanno che l'argento conduce più calore rispetto all'oro ?

Marketing commerciale?
forse l'oro attira piu' l'attenzione del neofita...

in particolare non riesco a far rimanere attaccato il mosfet al dissipatore !

si stacca sempre il mosfet dal dissipatore....che sia il caso di applicare " delle mollettine" ?

negli amplificatori audio vedo che gli integrati sono perfettamente attaccati al dissipatore...la colla presente nella pasta termica dovrebbe fare il suo sporco lavoro...o sbaglio?

beh non aspettarti che la pasta sia simile all'Attack..
In genere il componente deve essere sempre fissato con una molletta sul dissipatore.
Quelli che smonti dalle schede usate rimangono appiccicati perché con il tempo la pasta termica tende a solidificarsi e quindi tiene bloccato il componente.

Ma quando e' nuova non e' la stessa cosa....

devo portare il plasma tweeter all'esame,come faccio a ternerli stretti mosfet e dissipatore?

avrei una pseudo-morsa da banco,ma la cosa è alquanto antiestetica....

mi sapresti indicare un esempio di tali mollette?

grazie mille...

dean95 ha scritto:andando nella sezione dettagli del prodotto , sta scritto: " Non si asciuga, non si indurisce e non fonde "
e allora come dovrebbe essere la pasta termica?

Lo scopo dei prodotti termoconduttivi e' quello di favorire lo scambio termico tra le due parti che devono essere messe a contatto; nel tuo caso un mosfet ed un dissipatore.
Per quanto le due parti appaiano lisce e pulite, non interponendo il prodotto, accostandole si formebbero piccoli strati d'aria che non agevolano il perfetto scambio termico.
Non e' necessario quindi che la pasta si indurisca o addirittura incolli tra loro le parti (anche se con il tempo cio' avviene con alcuni prodotti); l'importante e' che le due parti, attraverso il prodotto, aderiscano in modo perfetto senza formare sacche d'aria.