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Salve a tutti,
ho la necessità di piegare una PCB costituita da un circuito flessibile applicato su substrato di alluminio, spessore 0,8mm.
Si tratta di schede già popolate con componenti SMT, l'angolo di piega è di circa 60°,al momento non ho ne dimensioni ne lay out componenti,piena fase di concept.
E' un prodotto industriale che avrà un tirature di migliaia di pezzi (se vede la luce) quindi costruiremo un'attrezzatura dedicata.
Stiamo cercando delle idee , su come realizzare una macchina che possa industrializzare il processo.

Qualcuno ha esperienza su lavorazioni simili?

Ciao, stai parlando di "Thermal Clad Aluminum PCB" o simili?
se si ho una discreta esperienza in merito; qualche consiglio di potertelo dare.

Ciao Alberto,
grazie per l'interessamento!
Perdonami ma è la prima volta che sento il termine "Thermal clad alluminium PCB", ma a naso penso di si.
In pratica ho un circuito flessibile incollato su una base di alluminio , che fa sia da supporto per la lavorazione SMT sia da dissipatore termico per i componenti montati sopra.
Una volta "spannellate" le PCBA devo piegarle, lasciando i componenti sul lato esterno della piega.
Penso che basti una banale pressetta, che agisca su zone non popolate, ma esperienza zero.

non ho assolutamente esperienza in merito..ma mi sto chiedendo come andrà a finire se piego un supporto flessibile contenente piste dopo che lo ho saldato, fissato al supporto di alluminio?

penserei che si strappassero le piste, ma attendo curioso chi ha esperienza in merito.

saluti.

GianluigiSarais ha scritto:...è la prima volta che sento il termine "Thermal clad alluminium PCB", ma a naso penso di si.

E' il nome del prodotto commerciale Bergquist che è un' azienda leader del settore (del film adesivo), ormai questo termine si usa spesso in senso generalizzato.

Una volta "spannellate" le PCBA devo piegarle, lasciando i componenti sul lato esterno della piega.
Penso che basti una banale pressetta, che agisca su zone non popolate, ma esperienza zero.

per mia esperienza userei queste precauzioni:
i) L'angolo acuto della piega deve essere dal lato componenti altrimenti se ci sono piste che attraversano la linea di piega si strappano.
ii) Il raggio interno di piegatura sarebbe bene che fosse almeno 5-6mm (per fortuna lo spessore del PCB è modesto)
iii) I componenti, specie quelli ceramici che sono molto fragili (condensatori mlc, resistenze a film) è bene che vengano posizionati lontani dalla piega e dai bordi di appoggio della matrice della piegatrice. Gli altri componenti, col case plastico e i pin relativamente flessibili tipo transistor IC... reggono meglio piccoli stress.
iv) Per facilitare la piegatura nel punto giusto è utile fare una serie di fori diam. 1-1.5mm a passo 5-10 mm lungo la linea di piega.

v) Se ti servisse un masterista esperto sono a disposizione....

p.s. Magari quando avrai maggiori dettagli sui componenti e sulla loro disposizione sarebbe bene fare una verifica più mirata anche in merito alla progettazione della piegatrice (forse in merito a quest'argomento davidde che è un valente meccanico ci potrebbe dare un suo supporto).

Grazie a tutti per le risposte,
effettivamente il tema è più legato alla macchina piegatrice che al lay out componenti.
Tutte le tue osservazioni sono corrette e le stiamo tenendo in considerazione, il punto è proprio inventarsi la macchina!

Purtroppo non posso inviarvi un disegno o immagine del prototipo, visto che è un documento aziendale riservato.

Il problema non è creare la macchina; basta fare una cosa così circa:

Con i gradi che occorrono.
Il problema sta nel farlo senza rompere nulla, visto che mi pare di aver capito che i componenti sono già tutti montati.
Comunque non riesco a capire per quale motivo si voglia fare una cosa del genere (sicuramente avrai i tuoi motivi), non sarebbe più facile fare 2 PCB separati e collegati opportunamente con fili o qualsivoglia collegamento?

Si, la macchina è quella, poi stiamo parlando di allumino da 0,8mm, quindi non serve un maglio da forgia.
Altrettanto certo è che sarebbe più facile con dei cavi, ma il discorso è legato ai costi (maledtti sempre quelli ).
La nostra azienda progetta e assembla la scheda, ma anche stampa l'involucro plastico e accoppia la pcba.
Nel calderone delle lavorazioni e dei costi la soluzione di piegare la PCB è la più conveniente...manca la macchina di piega, che ci sembra tecnologicamente " semplice". Aggiungi poi che se va dritta diventa uno standard per progetti futuri.
Siccome ormai tutti sanno che non c'è nulla di banale , per quanto semplice, prima di muovermi ho chiesto consigli.

Allora come dicevo il problema principale sono i componenti, che si dovrà fare in modo che non si rompano con la piega.
Le uniche soluzioni che mi vengono in mente è prima fare la piega e poi saldare i componenti;
oppure prevedere nella zona di piegatura uno spazio libero privo di componentistica.

Un'altra cosa non mi è chiara; i componenti da che parte sono messi?
A

B

La scheda esce da un processo SMT, quindi i componenti vengono saldati prima.
I componenti saranno INTERNO piega ( prima ho erroneamente scritto esterno), quindi la base in alluminio potrà essere spinta tranquillamente verso il coltello.
Le piste non sono a contatto del coltello, lasciamo una finestra di allumino dove il poliammyde può fare la sua ansa.

I nostri fornitori tradizionali per macchine di "depaneling" non hanno esperienza, noi nemmeno, sicuramente faremo un macchinario prototipo e studiamo cosa accade.

Nel frattempo che facciamo danni,se qualcuno potesse darmi una dritta l'ascolto volentieri.