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Un saluto a tutti e buon anno, vi scrivo perché avrei bisogno di un suggerimento di qualcuno più esperto su come poter dissaldare il componente che vedete in allegato. Solitamente non ho problemi a rimuovere questo tipo di componenti e come al solito ho applicato un po’ di flussante attorno per poi andare a scaldare con aria calda. Il problema è che oltre ad avere ai lati delle saladature importanti, il componente ha la base che poggia sulla scheda completamente in rame ed è attaccata anche su quel lato quindi scaldando comunque non si riesce a raggiungere la parte sottostante e quindi a sciogliere lo stagno. Ho provato anche dal retro della scheda sulla quale ci sono dei fori proprio al di sotto dell’integrato ma poi ovviamente non si scaldano i piedini sul lato superiore e non riesco a staccare il tutto. Come potrei procedere?

Ps. Il componente va rimpiazzato perché non funzionante.

Se va rimpiazzato tanto vale tagliare i piedini, così ti togli un problema. Il pad sottostante invece è una rogna sia da dissaldare, sia da saldare in modo da garantire il miglior trasferimento termico se non si hanno attrezzature come una stazione ad aria calda e magari un piano riscaldato.

edgar ha scritto:Se va rimpiazzato tanto vale tagliare i piedini, così ti togli un problema. Il pad sottostante invece è una rogna sia da dissaldare, sia da saldare in modo da garantire il miglior trasferimento termico se non si hanno attrezzature come una stazione ad aria calda e magari un piano riscaldato.

Grazie per il suggerimento, avevo pensato anche io a questa possibile soluzione ma speravo ci potesse essere un altro modo. Per la saldatura del nuovo non dovrebbbe essere un problema in quanto la stazione ad aria calda ce l’ho e per la base pensavo di utilizzare dello stagno liquido. Non ho invece un piano riscaldato ma spero sia sufficiente l’aria calda.
Se hai o avete altri suggerimenti sono ben accetti.

Ciao,se non hai l'attrezzatura completa,ti do un suggerimento:
Anzi tutto devi lavorare avendo le mani libere.
Utilizza flussante liquido per favorire la dissaldatura
Fissa il saldatore ad aria calda a circa 5cm dall'integrato.
Puoi preriscaldare la piazzola sul lato saldature,mediante l'ausilio di un ferro da stiro capovolto e ben fissato sul banco da lavoro.
Solleva ovviamente la scheda per non far toccare la piastra del ferro da stiro.
Attenzione che i componenti SMD sul lato saldature non si dissaldano.
Non regolare mai la temperatura oltre i 400° per affrettare l'operazione,ma graduale parti con 180° e mano mano sali fino a 280°Max(col flussante fai prima)
preparati una pinzetta per rimuovere l'integrato

ps
non amo lavorare in questa maniera(ho attrezzature complete)ma solo un rimedio del tutto eccezionale.

Nella fotografia si vedono un paio di condensatori poliestere tanto vicini all'integrato. Se si utilizza aria calda per saldare / dissaldare, quelli si sciolgono ben prima dello stagno sotto l'integrato. Vanno prima rimossi e poi risaldati dopo la sostituzione dell'integrato.