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Salve a tutti ragazzi, ho una atten8586, vorrei capire quali sono le temperature ideali per saldare e dissaldare componenti SMD dagli smartphone utilizzando l'aria calda, per esempio connettori di ricarica, microfoni e componenti di questo tipo.
Io ho provato a circa 380 gradi con il flusso d'aria calda quasi al massimo. Il tutto è andato a buon fine per il connettore di ricarica, tranne per il microfono che si è danneggiato, ma credo a causa del flussante e dell'alcol isopropilico e quindi adesso devo sostituirlo.

Voi che stazioni utilizzate e che temperature impostate? Utilizzate sonde di temperatura per visualizzare istante per istante la temperatura sulla scheda?

Devi usare molti accorgimenti, per non cuocere i microfoni.
innanzitutto isola con del kapton la zona da trattare.
Poi l'aria calda non la devi sparare direttamente sul microfono, lo danneggi.
Devi poi preriscaldare lo strato inferiore, per non alzare troppo la temperatura diretta.
Io utilizzavo una stazione IR tornado, ed un piastra di preriscaldo,con controllo temperatura stabilizzato.
Fai pratica su schede guaste, così riduci il rischio di fare danni inutili.

...e non metterei il flusso d'aria sul massimo, altrimenti i componenti volano via

Grazie per le risposte. Per quanto riguarda la temperatura, che temperatura mi consigliate?

Dipende.
Tipicamente sto nel range dei 280°c con temperatura di preriscaldo a circa 80°c.
Puoi avvalerti di una termocoppia, per monitorare il picco.
Ma le variabili sono tante,in alcuni casi le piazzole possono staccarsi dalla superficie del PCB, e diventa un problema.
Se vuoi fare dei lavoretti di tutto rispetto, attrezzati bene.
Anche un microscopio ti aiuta tantissimo.