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Bsera a tutti, devo dissaldare dalla scheda di un notebook il chip del bios per montare un adattatore.
Ho il saldatore ad aria calda ma ho un po di timore ad usarl anon essendo ancora molto pratico nel suo utilizzo.
Il chip è visibile nella foto.
Ho fatto qualche tentativo ma non sono riuscito e mi sono fermato per timore di danneggiare il chip.
Chiedo a voi esperti quale temperatura utilizzare, per quanto tempo, quale velocità aria (minima, media massima) e dimensione ugello. Conviene schermare con del kapton o altro sistema (quale?) l'area vicina?
Non posso preriscaldare la scheda perché dovrei rimuoverla dal notebook...ovvero, potrei ma devo sbracare tutto il notebook.
Grazie per l'attenzione prestata.

Credo ci voglia solo coraggio...
Io isolerei bene la zona attorno poi scaldi con tanta pazienza e ogni tanto dai un colpetto leggero leggero al contentiore. Non fare nulla finché non si muove da solo, non devi forzare altrimenti strappi qualcosa.
Occhio ai componenti SMD tra componente e la vite c'è i rischio che "volino" via e occhio a non sciogliere la plastica di quelli che sembrano dei cavetti neri sulla destra.
Lo stampato avrà un bel piano di massa in mezzo quindi devi scaldare.
Io uso ugello stretto stretto tipo tubicino e mi muovo attorno al componente. Se hai ugello adatto che può coprire tutta l'area ben venga ma secondo me non è indisipensabile
Sulla temperatura io ho staccato dei PLCC44 su un doppia faccia a 320°C girando attorno al chip con l'ugello.
Se non sei sicuro prendi qualche rottame e fai degli esperimenti giusto per prendere confidenza.

DImenticavo:
Quando hai tolto non preciptarti a togliere stagno resiudo. Lascia raffreddare il tutto poi ripulisci con stagnatore e treccia. Non farlo subito altrimenti ti porti dietro qualche piazzola

Grazie della risposta, in effetti stavo già smanettando su alcuni rottami ed ho visto che con velocità media e temperatura 300° si staccano i chip piccoli (SMD 8 PIN) abbastanza velocemente (meno di un minuto). Per quelli più grandi ci vuole più tempo ovviamente.
L'area attonro al chip è già "preparata", i cavi che vedi nella foto sono già stati rimossi e vorrei isolare con carta stagnola dato che non ho il nastro KAPTON...che ne pensi?
La mia paura è di danneggiare il componente con il calore ma mi sembra di aver capito che sono molto più resistenti di quanto si creda.
Faccio qualche altra prova...

Non usare la carta stagnola, non isola per nulla dal calore.
Se non hai il kapton... compralo.

Ok, lo farò. Va bene come temperatura 300°?

300 gradi mi sembra poco, per dissaldare andrei sui 350 gradi.

...dunque nonostante diverse prove, sta dannato chip non vuole saperne di staccarsi.
Ho schermato con il kapton, sparato aria anche a 390° (ho una cineseria 858D che altri chip li ha staccati) per un minuto e lo stro...o non si stacca. Si vede lo stagno delle piazzole esterne liquefatto ma il bastardo rimane attaccato come una patella...fosse imbullonato.
Forse la temperatura impostata non è vera?...ho provato a misurare la T e fino a 120 gradi esce quella che segna il display.

PietroBaima ha scritto:Non usare la carta stagnola, non isola per nulla dal calore.

Vero, ma non ce n'è bisogno. La carta stagnola deve evitare che l'aria calda arrivi dove non deve arrivare.

L'aria probabilmente fa fatica perché deve riscaldare il gound-plane, i power-planes, il chip per finalmente arrivare allo stagno sotto il componente...

Per dissaldare un componente del genere, io di solito prendo un saldatore normalissimo (Weller da 80W impostato a 370°C) e inizio su uno dei lati con i pin. Appoggio la punta in modo che si "appoggi" a tutte le piazzole, poi con lo stagno (quello contenente piombo) a filo grosso (1 mm) inizio ad aggiungere stagno velocemente, fino a fare una bella "palla" di stagno fuso che copre tutte le piazzole. Poi passo all'altro lato e molto rapidamente faccio lo stesso. Poi torno sulla prima palla e continuo a scaldarla brevemento, poi cambio lato di nuovo e così via. L'obbiettivo è avere tutti e due i lati fusi contemporaneamente. Se puoi aiutarti soffiando aria calda con l'altra mano è ancora piú facile e puoi usare meno stagno.

A questo punto prendi il componente con una pinzetta e lo togli, poi con della treccia togli il mare di stagno che hai generato.

Questo sistema è rischioso se hai un'alta densità di componenti molto piccoli attorno a quello da togliere.
Devi anche stare attento a non delaminare il PCB.

Utilizzalo a tuo rischio.

Boiler

Per prima cosa togli di là quei due cavetti schermati prima di liquefarli

Non ci hai detto che portata d'aria hai impostato; non aver paura, spara pure l'aria ben forte.

È possibile che quel package abbia una power pad sotto, anche se non gli serve praticamente a nulla. Insisti e vedrai che verrà via.

Grazie dei consigli...come vedete dalle foto il package è un WSON quindi i pin sono sulla faccia inferiore NON sui lati. Ho quindi qualche perplessità a procedere con il metodo di aggiungere stagno sulle piazzolo esterne, non vorrei delaminare, anche se comprendo che aiuterebbe la propagazione del calore attraverso il rame delle piste.
L'area è ben preparata per dissaldare ed i cavetti (della scheda scheda wlan) che si vedono sono stati rimossi per l'operazione di dissaldatura.
Come velocità del flusso ho prima utilizzato una velocità media (5 su 8), poi ho provato anche a palla con T a 350 non ho però insistito più di un minuto.
Confermo che il chip ha un pad sottostante piuttosto ampio.