Sto usando 5 chip MAX31856MUD+ per acquisire la temperatura dal 5 termocoppie. Sul datasheet dei chip c'è scritto che il giunto freddo viene compensato con un sensore di temperatura interno. A questo punto mi vengono alcune domande:
- 1 - Mettendo il connettore delle termocoppie molto vicinino al chip, diciamo entro 1 cm, potrei avere problemi per la compensazione del giunto freddo?
2 - Pensavo di usare dei connettori MOLEX Microfit dual row, possono creare problemi? Ci sono connettori più adatti? Pensavi di usare delle termocoppie di tipo K, ci sono dei materiali per i connettori è meglio evitare o che è meglio avere?
3 - Sul PCB ho previsto 3 piani di massa piani di massa sotto la zona chip/connettore, in modo da cercare di avere una temperatura più uniforme tra chip e connettore. Ho anche collegato tutti i pin liberi del connettore a questi piani di massa, sempre pr uniformare la temperatura. È una buona idea? Aiuta a migliorare la situazione?
4 - L'eventuale errore introdotto dal connettore, è in qualche modo compensabile a software, ad esempio se faccio una taratura in fase di collaudo del sistema con una termocoppia di riferimento, posso in qualche modo poi compensare l'errore durante l'utilizzo?
Grazie in anticipo.

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