Collegamento connettori scheda video Geforce 1070

[massimoxl]

per il reballing con il mix di flussante e polvere di stagno serve per forza lo stencil, per quello con le microsfere si puo fare anche senza stencil

Ciao Ete e grazie per le tue celeri risposte.
Non ho ben capito una cosa: quale è la differenza tra polvere di stagno e microsfere?
Io ho acquistato tempo fa dei flaconcini contenenti delle microsfere da 0,7 e 0,5.
Queste sono (almeno penso) quelle che tu chiami microsfere...
E la polvere di stagno cosa sarebbe...?

[Etemenanki]

...
E la polvere di stagno cosa sarebbe...?

Quella miscelata alla crema flussante che si usa con gli stencil ... per farti un esempio, questa (ed altre simili) e' semplice flussante in crema, che si puo usare anche per posizionare le microsfere, mente questa (ed altre simili) e' la versione che contiene la polvere di stagno mescolata insieme al flussante

[massimoxl]

Ok capito

Quale è la procedura di reballing piu semplice?
Io ho attualmente le microsfere (guarda immagine)
Io ho visto su youtube usare lo stencil per applicare le microsfere in pochi secondi...
Se sapessi come si fa a cercare lo stencil corretto per il mio chipset... ci proverei.
Cioè, occorre prendere il numero inciso sul chipset o cosa, per cercare lo stencil esatto?
E per la misura delle microsfere, come si fa a capire la dimensione esatta da adoperare?

[Etemenanki]

Si possono usare sia con che senza lo stencil, diciamo che con lo stencil (bisogna comunque mettere prima il flussante crema) e' piu semplice, mentre a mano c'e' meno rischio che rimanga una piazzuola senza sfera, se sono molte.

Inoltre, tendenzialmente (ma non esclusivamente), le microsfere le usano per "rimettere le palline" sulle piazzuole del chip (bisognerebbe prima ripulirlo, poi posizionare le sfere sulle piazzuole del chip, scaldarle perche' si attacchino al chip, poi una volta raffreddato lo si riposiziona e riscalda), anche se a volte qualcuno le ha usate sullo stampato, ma c'e' il rischio che si muovano nel posizionare il chip, senza dime di precisione, mentre lo stencil con la crema di stagno in polvere e flussante si usa praticamente solo sullo stampato.

Tecnicamente il nome "reballing" deriva proprio dal ripristinare le "palle" di stagno sul chip usando le microsfere, per poterlo poi riposizionare come se fosse nuovo.

[massimoxl]

mentre lo stencil si usa praticamente solo sullo stampato con la crema di stagno in polvere e flussante

Il mio problema sulla scheda video è che molto probabilmente a causa di un possibile overclock... ci sarà una o piu microsfere ossidate e/o dissaldate.
Pertanto pensavo che avrei potuto risolvere con il reflow ma so che è un tentativo e serve molta fortuna e che potrebbe durare qualche giorno o qualche settimana, dopodichè si potrebbe ripresentare il problema.
Quindi sto pensando di fare il reballiing, ecco il motivo per cui sto cercando di capire cosa mi serve (oltre ad una base di preparazione e molta pazienza nell'applicare le microsfere.

Sto pensando: per posizionare le microsfere, dopo aver pulito e tolto tutto lo stagno vecchio, posso applicare la crema flussante con un pennello sul chipset per "bloccarle" e poi riscaldare il chipset per fare sciogliere e saldare le microsfere. una volta ho effettuato un a prova su un chipset di prova, avevo messo una ventina di microsfere con pinzetta posizionandole sulle piazzole con flussante, ma appena ho sparato aria calda ad una distanza di circa 5cm, si sono mosse le microsfere.
Forse bisogna scaldare dalla parte sotto con il preriscaldo e basta?

[Etemenanki]

Per fare la prima parte del reballing vero e proprio si scalda il chip dopo aver messo le sfere con la stazione IR (non necessariamente questa, e' solo per dare l'idea di cosa sia), con gli IR sia sopra che sotto, altrimenti succede come e' successo a te che volano via tutte.

Ovviamente bisogna scegliere anche le sfere di grandezza adeguata alle piazzuole sotto il chip

Solo dopo aver fatto la prima fase, rifuso tutte le sfere sul chip, ed averlo posizionato e fermato in posizione sulla scheda, puoi usare l'aria da sopra il chip mentre scaldi con IR o piano riscaldante da sotto la scheda (anche se avendo la stazione reballing, l'aria calda e' piu che altro un'aiuto, dato che hai comunque anche il riscaldatore IR superiore).

Non e' una procedura da 5 minuti, comunque, serve sia pazienza che fortuna (fortuna perche' in alcuni casi, anche se in pochi, tutti quei passaggi di scalda e raffredda rovinano il chip, per cui anche se tutto va a buon fine dal lato reballing e saldatura, poi alla fine comunque non funziona)

[massimoxl]

Ok..
E invece per la scelta della dimensione delle microsfere e dello stencil come faccio?
Come faccio a capire se se microsfere devono essere da 0,5... 0.6... 0,7...?

[Etemenanki]

Quelle dipendono dal diametro delle piazzuole sul chip, devi vedere sul datasheet del componente la dimensione (dove ci sono le specifiche meccaniche, di solito in fondo) e scegliere le sfere della stessa dimensione.

Se trovi uno stencil puoi usare anche quello, se il chip ha molte piazzuole e' piu veloce che disporle a mano, ma ti serve una dima, ed ovviamente uno stencil compatibile (cioe' compatibile con la dima, di solito 90x90mm, che abbia abbastanza fori (se sono in piu, quelli inutili si mascherano col nastro prima di usarla), e con i fori dello stesso diametro ed allineamento del tuo chip) ... se ha una disposizione a griglia semplice basta uno di quelli universali ed allinearlo a mano, se invece la disposizione delle piazzuole non e' una griglia regolare serve per forza trovare quello specifico per il tuo chip.

[massimoxl]

Dati gli alti costi per una scheda NUOVA serie "gaming" (la mia nuova costerebbe circa 900€), ho pensato che con quelle caratteristiche non potrei spendere meno di 600€.
Quindi avrei deciso di acquistare una stazione di rework e tentare di fare un reballing.

Avrei trovato questa stazione

https://www.amazon.it/YUWW-stazione-sal ... 1114386073

Ditemi cosa ne pensate

[Etemenanki]

Penso che chi la vende avrebbe dovuto evitare di usare un traduttore automatico

"Il T-862++ utilizza suoni a infrarossi e ottici per targare il calore ai componenti individuali senza disattivare altre parti SMT dalla strada delle correnti d'aria ..."

Scusa, non ho resistito

E' piccola, ma se ci devi fare solo quel lavoro, non vale la pena di spenderci di piu ... comunque cerca prima se nella tua citta' c'e' qualche negozietto di riparatori "Cinesi" che fanno anche reballing e reworking, vicino a me (relativamente, 50Km) ad esempio ce ne sono alcuni che in caso di necessita' sostituiscono anche i chip, se risultano bruciati, e chiedono di meno (dalle nostre parti indicativamente fra 50 ed 80 Euro, ed alcuni garantiscono la riparazione per 3 o 6 mesi).

Se invece la prendi per poterla avere anche per farci altri lavoretti, e' un altro discorso.