Consigli per dissaldare IC

[FedericoDIP]

In base alle mie esperienze vi do i miei suggerimenti per l'estrazione del Chip:

Materiale necessario
Base di preriscaldo da mettere sotto alla PCB
Stazione dissaldante aria calda
Flussante gel
Pinzetta con ventosa

Istruzioni
- Assicurarsi che il chip non abbia tracce di resina, eventualmente staccare con una punta sottile
- Porre la pcv sopra la base di preriscaldo gia settata a 130°, dustanza 5 cm
- Iniziare a scaldare sopra con la stazione dissaldante, per 2 minuti a 220°, distanza 3 cm
- Iniziare a scaldare sopra per 3 minuti a 280°, distanza 3 cm
- Con una punta sottile tentare di sollevare da un angolo, se non si stacca NON FORZATE!
- Il chip deve sollevarsi facilmente
- Quando tutte le sfere BGA saranno dissaldate, si staccherà facilmente ponendo sopra una mini pompetta con ventosa, sollevate.

Poi dovrete pulire tutto con calza e pasta salda, poi con flussante.
Prima di applicare le nuove sfere BGA, pulite con trielina o alcol isopropilico.