Capacità di disaccoppiamento.

[Shockwaver]

Ah ok... no spiegavo solo in base a quali delle cose che avevi detto traevo la mia conclusione.
Ad ogni modo 3d utilissimo e concluso. Shock out.

[bgiorgio]

Un solo elettrolitico per tutta la piastra, e un po' di ceramici sparsi in giro. Anche gli integrati lineari, come gli op amp, richiedono il loro condensatore sulle alimentazioni.

Isidoro, il tuo consiglio è un po' in contrasto con quanto affermato in alcune Application Note di costruttori di integrati (mi riferisco in modo particolare a OpAmp veloci). Il loro consiglio è quello di mettere comunque un tantalio in parallelo al ceramico, il più possibile vicino ad ogni integrato.

Dato che le motivazioni che adduci sono più che logiche, in modo particolare quando due integrati sono vicini e l'alimentazione è su piani e non su piste, mi chiedevo come far concordare le due posizioni.

Hai del materiale al riguardo? Paper o simulazioni?

[RenzoDF]

il tuo consiglio è un po' in contrasto con quanto affermato in alcune Application Note di costruttori di integrati (mi riferisco in modo particolare a OpAmp veloci). Il loro consiglio è quello di mettere comunque un tantalio in parallelo al ceramico, il più possibile vicino ad ogni integrato.

postane una

[IsidoroKZ]

Analog Devices in qualche application note lo dice.

[Shockwaver]

Ma allora di elettrolitici ne metto solo 1 o cosa? i miei CMOS sono logic gates e bus switches della Texas Instruments... 74xxx

[bgiorgio]

Non sono molte le application che riguardino l'utilizzo di operazionali in più case separati. una è questa (Analog Devices)

Filtro

nella quale (cito testualmente)

Bypass capacitors (not shown in figure) are also needed. In this case, a 10 μF tantalum capacitor in parallel with 0.1μF ceramic capacitor should be placed on each power pin of each dual op amp.

si a riferimento proprio al 10 μF sul pin di alimentazione di ogni amplificatore duale.
Dato che in altre application (per essere precisi con un solo chip), la stessa Analog Devices consiglia di porre l'elettrolitico nel punto "dove l'alimentazione entra nella scheda", sarebbe interessante andare a fondo nella faccenda.

[quenci]

Shockwaver, il problema non è tanto il sapere se mettere o non mettere un C "a cavallo" di un qualsiasi ipotetico IC in un qualsivoglia circuito; va comunque previsto, questo sì, ma il vero problema è capire perché in quel punto lì ci va (e di che valore) oppure no; può anche risultare del tutto inutile in certi casi, chi lo sà? Io no di certo mentre tu - che sei il diretto interessato, anzi il vero "regista" - sì, perché avrai pur sott'occhio tutta la panoramica della situazione

[Shockwaver]

MM ok, cosa devo allora considerare per sapere se i miei ic hanno bisogno di questa capacità per ridurre/annullare il ground-bounce? Come si fa a capire, con quali calcoli tra quali valori?

[bgiorgio]

Cinque, non capisco cosa intendi:

1) Il ceramico ci va sempre.
2) Il perché è la riduzione del bounce.
3) Il valore è "poco importante" in quanto influenzato dai valori parassiti dello stampato e degli stessi componenti.

I tre punti sopra sono universalmente accettati... il metterli o non metterli non dipende dal circuito, l'unica cosa è che certi circuiti sopportano meglio la mancanza (colpevole) delle capacità di disaccoppiamento.

[Shockwaver]

Infatti! Mi sembrava di aver capito che fosse necessario e non in dipendenza della tipologia!