
Saldatura problematica
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IsidoroKZ
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Un sistema (per nulla sicuro) ci sarebbe: la plastica si scioglie a contatto col calore (per pochi istanti, altrimenti fondi le giunzioni interne del chip e lo mandi al creatore), quindi potresti provare a sciogliere col saldatore a stagno le parti vicine ai terminali (il minimo indispensabile, se non vuoi andare a fare una visitina alla pista interna) e li ci saldi dei prolungamenti.
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Pardon... Parlo della plastica del package, almeno questo procedimento non sollecita meccanicamente il PIC, a differenza della fresatura. Io ora ne ho uno qua davanti a me, e vedo che ha gli spigoli leggermente smussati, quasi come un doppio trapezio . Il tuo ha la stessa forma?
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una piccola smussatura c'è, ma il package non mi sembra di materiale plastico.... nei miei primi post c'è la foto, occorre scaricarla per vedere l'integrato; così magari ti fai un'idea. Comunque proverò in un angolino, magari la mia impressione è sbagliata. Intanto grazie 

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Ma che diavolo c'entra il PIC?
dove lo vedi un PIC?
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"Parla soltanto quando sei sicuro che quello che dirai è più bello del silenzio".
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TardoFreak
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apepoker ha scritto:Piuttosto, cosa ne pensi, tardofreak, di questa soluzione?
Se vuoi buttare la punta del saldatore è ottima!
Per ridurre i costi si cerca di fare il package il più piccolo possibile (si risparmia rame) e con le interconnessioni il più corte possibili (sono fatte in oro e l'oro costa!).
Per poter fare una saldatura stabile dovresti "mangiare" almeno un paio di millimetri ma così rischi di ritrovarti troppo vicino allo stich della connessione interna e le conseguenze sono difficili da prevedere.
Come già detto, se l'intervento va fatto una volta ogni 2 anni non val la pena di rischiare...

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posta10100
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