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rusty » 21 mag 2013, 0:54
La potenza dissipata dall'integrato è la caduta di tensione i suoi capi per la corrente che eroga; nel tuo caso se dal ponte arrivano 20 V, e la tensione d'uscita è 15 V (un esempio, puo' essere 12, 9, 5, e allora cambiera' ovviamente la differenza), la potenza dissipata sara' (tralasciamo la

):




Dunque il caso peggiore dovrebbe essere l'ultimo.
Il risultato di quella formula che hai scritto è sbagliato, che la divisione ha precedenza non lo insegnano piu'?

Dal calcolo, consultando sia il datasheet che il pdf succitato, che per la precisione
è lo stesso calcolo, risulta in ogni caso, ad essere buoni, un valore inferiore a
1 °C/W.
Dico "per essere buoni" perché stiamo considerando un ottimo contatto fra case e heatsink, pero' dall'altro lato sto povero LM317 deve dissipare 15 W che per la temperatura massima di giunzione che si ritrova (125 °C) son tantini, come se non bastasse lo mettiamo in un ambiente con 50 °C di temperatura.
Il problema si pone, nel caso, solo per quel povero 317 che dovra' erogare 1 A continuativo su 5 V, perché gli altri 3 integrati con un heatsink dimensionato in questo modo stanno abbastanza sani e freschi.
Si potrebbe pensare di abbassare la tensione di ingresso solo per questo integrato, di modo da abbassare di molto la dissipazione in calore (un paio di diodi serie da 2 A magari potrebbero funzionare allo scopo).