da
Shockwaver » 1 mag 2014, 12:25
Non ti sbagli, pur non essendo anch'io un esperto, posso dire che il Polygon pour di tipo hatched ha dei benefici su quello solid solo quando:
A causa di una distanza tra i layers veramente piccola (PCB ultra sottili) le tracce di segnale diventerebbero troppo piccole. Diminuendo la quantità di rame sotto quella traccia, ovvero alzando l'impedenza stessa della traccia, sei in grado di allargarla pur mantenendo l'impedenza che ti serve. Non è il caso della scheda di arducoso.
A causa di elevate temperature, con una regione di rame solida potresti adare in contro a distacchi e bolle della stessa dal supporto della scheda... Elevate temperature, non quelle di arducoso.
In più le moderne tecnologie di costruzione dei PCB hanno notevolmente diminuito questo possibile effetto, e si parla di temperature di gran lunga maggiori di quelle che possono raggiungere i componenti di arducoso senza danneggiarsi.
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