Problema con modulo SIM900

[ricello9]

Le R22 da quanto sono?

Sono da 22 ohm.

[elettroigor]

http://www.edaboard.com/thread295642.html

[obiuan]

http://www.edaboard.com/thread295642.html

In effetti, il GSM in registrazione assorbe spikes fino a 2A, e in quelle condizioni il drop massimo sull'alimentazione deve essere basso (normalmente è specificato nel modulo). Dalla sezione di alimentazione che hai postato, potrebbe essere che non ce la faccia. Tieni presente che con botte di corrente di Ampere, anche la ESR dei condensatori inizia a contare. Nella scheda in cui funziona, la Vcc da dove arriva?

comunque, se hai un oscilloscopio, prova a dare un'occhiata all'alimentazione sulla tua scheda durante la registrazione. Se la vedi molto instabile, aggiungi un tantalio da 330uF in parallelo ai ceramici. Deve essere low -esr, per esempio il T520D337M006ATE045 della KEMET.

[ricello9]

rieccomi...

In effetti, il GSM in registrazione assorbe spikes fino a 2A, e in quelle condizioni il drop massimo sull'alimentazione deve essere basso (normalmente è specificato nel modulo). Dalla sezione di alimentazione che hai postato, potrebbe essere che non ce la faccia. Tieni presente che con botte di corrente di Ampere, anche la ESR dei condensatori inizia a contare.

Ero a conoscenza del consumo del modulo in fase di aggancio e trasmissione alla rete GSm, per questo ho progettato un sistema di alimetazione "robusto"; ho utilizzato un integrato in grado di erogare fino a 2,5 A in questa confugurazione e per far fronte agli spikes ho inserito, in prossimità del modulo SIM 900 e vicino al micro,due condensatori al tantalio da 470uF a basso valore ESR.
Ho verificato con l'oscilloscopio e il ripple massimo in fase di aggancio alla rete non supero i 100mV, ben inferiori da quelli indicati nel datasheet.

Nella scheda in cui funziona, la Vcc da dove arriva?

Nella scheda dove funziona anche con la micro sim il tutto è alimentato da una LM317, che al massimo fornisce 1,5A.

Un errore che ho commesso nel progettore il PCB è stato quello di aver sotto dimensionato le piste di alimentazione del modulo GSM, infatti hanno una larghezza di 6 mil.
Secondo voi questo può influire?
Non dovrebbe aumentare la caduta di tensione misurata con l'oscilloscipio?


Grazie
Marcello

[marioursino]

Hai inserito il pin con il relativo comando? Ho lavorato con quel modulo, il comando è

AT+CPIN=xxxxxxx

Ad inserimento corretto il modulo dovrebbe notificare "Call ready", altrimenti "ERROR: 16".

Se non lo inserisci non è possibile fare praticamente nulla con quel modulo.
Riguardo alle piste, io le ho ripassate con dello stagno e ho fatto un bel corredo di condensatori a bassa ESR.

[obiuan]

ho utilizzato un integrato in grado di erogare fino a 2,5 A in questa confugurazione e per far fronte agli spikes ho inserito, in prossimità del modulo SIM 900 e vicino al micro,due condensatori al tantalio da 470uF a basso valore ESR.

nella sezione di alimentazione che hai postato non ci sono quei condensatori, e nemmeno ci sono collegati al modulo. Hai uno schema completo di quello che hai realizzato?

Un errore che ho commesso nel progettore il PCB è stato quello di aver sotto dimensionato le piste di alimentazione del modulo GSM, infatti hanno una larghezza di 6 mil.
Secondo voi questo può influire?
Non dovrebbe aumentare la caduta di tensione misurata con l'oscilloscipio?

a parte che 6 mil sono davvero pochi, l'oscilloscopio l'hai collegato all'uscita dell'alimentazione o sul pin di alimentazione del SIM 900? se è la seconda, allora il drop che vedi tiene conto anche dell'effetto resistivo della pista, quindi non è quella che causa il problema.

[ricello9]

nella sezione di alimentazione che hai postato non ci sono quei condensatori, e nemmeno ci sono collegati al modulo. Hai uno schema completo di quello che hai realizzato?

a parte che 6 mil sono davvero pochi, l'oscilloscopio l'hai collegato all'uscita dell'alimentazione o sul pin di alimentazione del SIM 900? se è la seconda, allora il drop che vedi tiene conto anche dell'effetto resistivo della pista, quindi non è quella che causa il problema.

L'oscilloscopio l'ho collegato hai capi del condensatore da 470uF vicino al SIM900, a meno di 10 mm dai pin di alimentazione del modulo.

Hai inserito il pin con il relativo comando?

Ho provveduto a togliere la protezione del pin inserendo la sim in un altro cellulare.

[obiuan]

Da una lettura veloce del datasheets non mi pare che il pin RESETN del SIM 900 abbia pull up interno, cosa che invece sembri supporre dal circuito collegato al pin.

[ricello9]

Da una lettura veloce del datasheets non mi pare che il pin RESETN del SIM 900 abbia pull up interno, cosa che invece sembri supporre dal circuito collegato al pin.

[obiuan]

In questo in quella riga non lo dice. Però dice di mettere fra il pin e massa un condensatore da 100nF, poi a pag: 35 in effetti lo dice (avevo detto che era una lettura approssimativa), però aggiunge anche:

...a 100nF exetrnal capacitor is stringly recommended...

nel tuo schema non c'è, che sia quello il problema?