Via per dissipazione termica su PCB

[ingmarketz]

Salve,

ho una domanda veloce riguardo la dissipazione termica su PCB.
Ho dei BJT che sono collegati in parallelo, massima dissipazione e' 3W
ho usato la regola empirica che la dimensione della are di rame su PCB sia 1inch^2 per watt
e mi sono tenuto un po piu lrgo considerando che l'area in rame e' nel top e nel bottom layer.
tuttavia avevo dei dubbi sulla dimensione dei vias che devo usare per connettere le arre di rame
che uso come dissipatori.

qui si dice che 0.3mm hole diameter e 0.8mm distanza tra via sarebbe ottimale.
https://resources.PCB.cadence.com/blog/ ... s-and-tips

tuttavia quando ho piazzato questi via mi sembravano troppi. Immagino che per un chip vada bene ma non per una area in rame come la mia.

detto cio' ho optato per una qualcosa che mi piaceva piu esteticamente. 0.5mm hole diameter, 5mm distanza orizzontale, 3mm distanza verticale. Dite che possa andare bene? Mi sapreste anche dare delle dritte su come stimare piu scientififcamente (senza software) queste dimensioni? tipo delle regole empiriche andrebbero bene.

[Etemenanki]

Non ho una "dimensione fissa" per i miei PCB, faccio dipendere la cosa dagli spazi e dalle potenze in gioco ... ho usato ancora senza problemi vias da 0.3 o 0.4 mm distanziati di 50mil, dove c'era poco spazio, se ho spazio sufficente uso fori da 0.6mm, anche da 0.8mm a volte, distanziati di 100mil, o di 75mil, se ho l'occasione faccio anche un perimetro di fori attorno al componente (difficilmente di piu, massimo due, perche' piu ci si allontana dal componente e minore e' il calore trasferito, parliamo di PCB standard, non di quelli con rame a doppio spessore fatti apposta per trasferire piu calore ovviamente), in alcuni casi di pad inferiori ai componenti non accessibili di lato e che dovevo saldare a mano ho fatto anche un via centrato sul pad largo 2.5 o 3 mm per poterci infilare la punta del saldatore e saldare anche il pad, circondato da altri vias da 0.6mm per il trasferimento termico ... cambia di volta in volta.

Comunque non "automatizzo" mai la disposizione dei vias per la dissipazione, sara' piu lungo, ma trovo migliore metterli dove voglio io, e non dove vuole una griglia.