Corretta distribuzione dei layer su PCB

[wimatech]

Ciao a tutti,
Sto facendo una scheda con componenti SMD con un bel po di piste ma soprattutto ho la necessità di farla molto piccola, a bordo c'è un ESP32, tutto il necessario per alimentazione porta USB ed altro...
Ho optato per i 4 layer e vorrei un consiglio tecnico sulla distribuzione dei layer.

Pensavo di fare:
- Segnali top
- GND
- +3V3
- Segnali bottom

E' corretto?

[gill90]

Può andare, io però farei anche il terzo layer di GND con delle piste di 3v3 grosse, non lo ricoprirei tutto di 3v3.
Questo in linea di massima, poi ovviamente bisogna vedere i dettagli dello sbroglio.

[wimatech]

Quindi

1 Segnali top
2 piano di massa tutto GND
3 piano di massa GND con in mezzo le piste +3V3 grosse
4 Segnali bottom

ho capito bene?

E' il caso di riempire anche 1 e 4 con GND negli spazzi vuoti? se ce ne sono

[gill90]

E' il caso di riempire anche 1 e 4 con GND negli spazzi vuoti? se ce ne sono

Se non devi fare cose in HF che richiedano un adattamento di impedenza si, copri tutto lo spazio libero.
Ricordati di non lasciare isole di GND scollegate.