Progetto Bromografo

[TONYSTARK]

Ho letto l'articolo di NE; molto buono come timer; ma non ha il display se non erro...
Se i tempi non sono tanto stringenti allora potrei davvero utilizzare un temporizzatore per luci scale tipo questo

[DarwinNE]

E invece no , a me risulta che non serve tanta precisione, i timer meccanici vanno più che bene un 10% di errore non cambia le cose di molto e, lo ripeto, se il master è ben contrastato, e questo sì che è importante, puoi anche raddoppiare il tempo senza notare effetti rilevanti.

La mia esperienza è più legata alla fotolitografia per microelettronica che alla fotoincisione di CS, ma credo che alcune cose siano simili. In un questo modo, posso confermare quanto dice BrunoValente.
Quello che è importante per una resina fotosensibile è che riceva una dose sufficiente di fotoni perché cambi le proprie condizioni chimiche e possa venir dilavata via durante lo sviluppo là dove è stata esposta agli UV.

Una volta che la dose necessaria è stata raggiunta, aumentare i tempi di esposizione non cambia molto, se non che qualche fotone viene riflesso dalla basetta e si ritrova là dove non dovrebbe, oppure passa a traverso il master, che non è perfettamente opaco là dove dovrebbe proteggere la resina. Quest'ultimo effetto non è poi molto visibile se master è di buona qualità. Il tutto concorre spesso e volentieri a smangiucchiare leggermente i bordi, effetto che però avviene anche durante lo sviluppo e l'incisione, anche in misura molto maggiore perché gli attacchi nei bagni chimici sono isotropici.

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Nella mia esperienza, come ho detto sopra, molto delicato è lo sviluppo, soprattutto perché dura poco tempo, seguito poi dall'incisione (di cui però è più facile giudicare ad occhio la buona riuscita).
Seguo questa discussione perché fra poco tempo vorrei fabbricarmi un bromografo per usi casalinghi, essendomi stufato dopo prove e riprove con ferri da stiro e compagnia. Dispongo di un modulo Peltier da un 25W di cui non so cosa fare e non è improbabile che un giorno o l'altro non mi diverta a studiare un modo per termostatizzare il bagno di sviluppo.

Comunque, accanto alla regola aurea che in un processo tecnologico si cambia sempre un solo parametro alla volta, ce n'è un'altra, ed ovvero:
Per la buona riuscita di un processo, non conta sempre che i tempi ed i parametri siano misurati con precisione spasmodica, ma piuttosto che il processo sia riproducibile.
TONYSTARK, se vuoi regolare i tempi di esposizione, puoi farti una scala graduata con simboli convenzionali con un potenziometro. Non serve che quando tu scrivi, che ne so, 2 minuti questi siano molto precisi, ma piuttosto che quando rimetti la manopola in quella posizione la durata non cambi.

Alla fine della fiera ci si ritroverai con la tua ricettina di cucina adatta al tuo bromografo, le tue basette ed il tuoi bagni di sviluppo ed incisione.
Naturalmente, poi c'è una convenienza a far sì che i parametri non siano completamente a casaccio (d'altronde, se li comunicherai a qualcuno per esempio qui sul forum, bisognerà intendersi). Ma un minimo di adattamento ci sarà sempre...
D'altronde è ben noto a tutti coloro che si dilettano di cucina che quando si cambia forno alla cucina, ci vuole un po' di tempo per aggiustare le ricette perché le torte escano cotte a puntino, anche se tutte le scale graduate dei termostati hanno la stessa scala e sono graduate in gradi centigradi...

[TONYSTARK]

ma come farei senza di voi ?

[crestus]

hai parlato dei tempi di esposizione, ma il risultato dipende anche dalla percentuale della soda caustica e dal tempo del bagnetto, che informazioni hai in merito?

Che condizioni hai adoperato per lo sviluppo?

primo test assoluto avevo messo una dose di soda caustica di circa 15g/l...(errore mio...) risultato mi ha mangiato in un battibaleno tutto il photoresist.
Sono poi passato ad una soluzione canonica di 7-8g/l (ho raddoppiato l'acqua nel bagno chimico) ed ho ottenuto il risultato del primo test.

per il secondo tentativo ho utilizzato ancora lo stesso bagno chimico (fisicamente sempre lo stesso liquido) e un pennellino per "spolverare" il PCB in sviluppo e incisione...durante lo sviluppo, nel tentativo di capire quando finisce di "fare una scia nera" l'ho lasciato troppo a lungo e di nuovo me l'ha mangiato tutto. ci ho di nuovo provato, ma quasta volta sono stato un po' più attento... e appena mi è sembrato di vedere che smettesse ho tolto la basetta e l'ho messa ad incidere.

altra cosa che è cambiata tra le 2 prove è stata la temperatura (esterna sotto il sole...) e quindi dei liquidi che si sono ovviamente riscaldati.


Come bagno di incisione uso una miscela di acido muriatico e acqua ossigenata 36 volumi in quantità uguali... per velocizzare l'incisione non ho aggiunto acqua per diluirla... (che l'acqua normale sia necessaria?)

io ho una mia teoria sul perché

Quale

Se osservate il primo test potete vedere che all'aumentare del tempo di esposizione (in secondi, i numeri scritti-incisi in alto) le piste si facevano più definite... il risultato migliore sarebbe stato tra i 60 e gli 80s.. per le piste di piccole dimensione noterete che a 150s ricompaiono, anche se per un breve tratto. nella porzione in cui non ci sono, io stavo agitando il liquido di incisione con un cucchiaio.. e mi sa che ho raschiato via il photoresist....

Per il secondo test ho invece utilizzato un pennellino (anche nello sviluppo.. forse è per quello che non è venuto uguale...BOH) insistendo un pochino sulle ampie zone di rame da incidere tra le piste di minor spessore. e sono state incise in fretta...ma non mi aspettavo problemi nell'incisione dello spazio tra le piste più grosse...che non si sono volute incidere... infatti ho insistito parecchio, cosa che mi ha intaccato le piste di sezione minore, che altrimenti sarebbero state praticamente perfette...questo mi ha spiazzato completamente...


sapreste dire se la differenza è imputabile a quale passaggio specifico (esposizione, sviluppo, incisione) o a quale compinazione. in pratica: dove mi consigliate di correggere?

[alev]

Al posto tuo, mi concentrerei sul tempo di 70 secondi in modo da verificare che sia corretto con vari abbinamenti tra dimensioni di piste e distanze tra le piste; eventuali aggiustamenti di tempo in funzione dei risultati con le suddette prove
e sempre con lo steeeso schema delle piste.

Personalmente, per il bagno di incisione preferisco il classico cloruro ferrico perché è molto meno pericoloso, non sviluppa gas e quando è esaurito si può "rivitalizzare".

[crestus]

ti dirò.... in quanto a pericolosità il bagno di incisione è sicuramente meno pericoloso della soda caustica...e con la 36 volumi non ho molto sviluppo di gas e nemmeno problemi di reazioni troppo "forti" se si sale con i volumi so che ce ne sono di questi problemi..inoltre non macchia e non ha problemi di smaltimento...
detto questo, che sono poi scelte del tutto personali, ti devo chiedere di chiarirti.. non ho capito perfettamente...

Dici di fare degli altri test, ma intendi incidere altre basette facendo tempi nell'intorno di quel valore e variando volta per volta la composizione dei bagni e del "pennellamento"?

[Slomo]

sapreste dire se la differenza è imputabile a quale passaggio specifico (esposizione, sviluppo, incisione) o a quale compinazione. in pratica: dove mi consigliate di correggere?

Attenzione, altro parametro non da poco è la qualità della basetta.

Dalla mia personale esperienza ho dedotto che anche con lo stesso produttore e con la stessa linea di prodotto i parametri di esposizione, sviluppo e di conseguenza di incisione, cambiano tantissimo se acquistati in date differenti.

mi spiego...
Mi è capitato infatti di trovarmi in difficoltà all'inizio nel trovare i parametri corretti,in quanto per provare usavo pezzi di due basette acquistate in date differenti e con formati diversi. Questo mi ha portato all'esasperazione ritenendo erroneamente, che i mezzi da me usati non fossero adeguati e che mi sarei dovuto per forza accontentare a non superare certe soglie.....
Ma come? dopo tanta fatica e soldi spesi non riesco ad ottenere risultati migliori?

Che bello... potevo vantarmi con gli amici di avere un'attrezzatura adeguatamente superiore
ma allo stesso tempo, dovevo assolutamente omettere che dal lato pratico era completamente inutile ...

Abbandonato il progetto per qualche mese, per sbollentare la batosta mi è capitato di dover sviluppare diverse basette con una pista molto semplice e grossolana.
Lavoro ideale per il mio bromografo in quanto ,creato un master, con lo stesso avrei potuto fare più copie della stessa basetta, cosa che con il press & peel non sarei riuscito a fare in quanto è sempre presente l'incognita della buona riuscita del trasferimento del toner.
Andai dal mio negoziante di fiducia ad acquistare 10 basette formato A4 e "fortunatamente"(altrimenti non me ne sarei mai accorto)ne aveva in casa solo 6.
Rimessomi all'opera, dopo qualche basetta, riuscii con sorpresa ad ottenere i risultati voluti all'inizio regolando il timer e pesando con un bilancino la soda e l'acqua. Pensavo di essermi sbagliato mesi prima solo per la rabbia che mi impediva di trovare la giusta "ricetta"...
Invece, arrivate le nuove basette, mi resi conto che i risultati con queste erano completamente diversi
Pensavo fosse dovuto al fatto che erano nuove rispetto alle altre, comunque tarai tutto nuovamente e portai a termine il lavoro con soddisfazione, in quanto avevo capito che il problema non era l'attrezzatura scadente.
Con l'esperienza negli anni invece mi sono personalmente reso conto non centra se sono vecchie o nuove (o almeno influisce poco sui risultati) ma che dipende tutto dalla data di produzione delle stesse.

Ad oggi infatti è mia consuetudine acquistare una piccola partita di basette uguali, in questo modo entro 2/3 prove con la stessa basetta riesco a trovare un buon rapporto tra esposizione e sviluppo e riporto con un'etichetta su ognuna i parametri usati.
Con questo metodo, anche a distanza di tempo, posso riutilizzare basette (o meglio parti di esse ) assicurandomi la riuscita del lavoro al primo colpo

Assicuratevi quindi di fare le prove con una partita uguale di basette o rischiate di diventare pazzi.

Scusate del dilungo ma mi premeva farvi tesoro delle mie esperienze sperando che possano servire ai neofiti del processo

[TONYSTARK]

per quello che riguarda lo spennellamento in alcuni siti consigliano di mettere la basetta capovolta e sospesa con un rialzo in modo da favorire la corrosione; non so se possa tornarti utile...

[Slomo]

preferisco il classico cloruro ferrico perché è molto meno pericoloso, non sviluppa gas

Il cloruro ferrico è molto inquinante e quindi molto pericoloso sia per l'ambiente che per te, il fatto che tu non veda o non senta odori non significa che non ti stai respirando i gas velenosi o tossici sprigionati, anzi, specialmente quando lo scaldi e sopratutto lo agiti, poi magari ti ci metti pure col viso sopra per osservare il processo e non arei l'ambiente.
Mai successo di lasciare la vaschetta cloruro senza coperchio in un'officina? a me si e ne ho pagate le conseguenze, tutta l'attrezzatura circostante se non da buttare quantomeno rovinata per colpa dei gas...
Se non ci credi ti posto le foto...

L'acido cloridrico emana un odore inconfondibile e la reazione con l'acqua ossigenata sprigiona gas visibili, questo fa si che per natura ti venga spontaneo allontanarti cosa che non fai con il cloruro ferrico..
Inoltre lo smaltimento di quest'ultimo è un problema che non sussiste con l'acido cloridrico in quanto basta un po di bicarbonato per renderlo innocuo e può essere gettato nelle fogne...
non macchia e posso lavare gli attrezzi con acqua normale senza sporcare o arrugginire niente.

e quando è esaurito si può "rivitalizzare".

Questa mi manca...
Non lo uso più, ma per curiosità, come si fa? io sapevo che una volta esaurito andava smaltito, se lo sapevo prima avrei risparmiato un po di dindini

[alev]

Il cloruro ferrico è molto inquinante e quindi molto pericoloso sia per l'ambiente che per te, il fatto che tu non veda o non senta odori non significa che non ti stai respirando i gas velenosi o tossici sprigionati, anzi, specialmente quando lo scaldi e sopratutto lo agiti, poi magari ti ci metti pure col viso sopra per osservare il processo e non arei l'ambiente.

La pericolosità di una sostanza, va riferita soprattutto alla quantità che viene a contatto con l'ambiente e le persone.
Se per errore tocchi con un dito il cloruro ferrico, ti rimane la macchia per qualche giorno; prova a fare lo stesso con la miscela acqua ossigenata + acido cloridrico e poi mi dici.

Inoltre, il fatto che il PCB venga inciso molto più lentamente che con la miscela H2O2+HCl, secondo me, è un buon indicatore dell'aggressività della seconda.

Inoltre lo smaltimento di quest'ultimo è un problema che non sussiste con l'acido cloridrico in quanto basta un po di bicarbonato per renderlo innocuo e può essere gettato nelle fogne...

Infatti io lo rigenero; sto usando lo stesso cloruro ferrico da più di due anni, funziona benissimo e non ho nulla da smaltire

Questa mi manca...

Vedi sopra.