distribuzione alimentazione in un PCB!

[belva87]

Le tracce che passano sotto devi cercare di fare in modo che "interrompano" meno che puoi il piano di riferimento sul bottom layer, in sostanza "idealmente" deve essere un solo pezzo e ben collegato al nodo di riferimento. Per i "fazzoletti" di piano sul top layer se riesci a metterli ok ma la cosa importante è quella descritta sopra ed in precedenza.
Purtroppo o per fortuna non sono solo io ad essere contento, so bene che non è la cosa migliore da fare e perciò non mi ripeto sul perché è stata consigliata comunque, il lettore occasionale se ha un po' di sale in zucca dovrebbe prima preoccuparsi di domandare o reperire dei libri che trattano l'argomento (che è vasto e un po' complicato) e dopo aver studiato la teoria cimentarsi con la pratica, cioè sbrogliare PCB complicate con soli due layer, e queste cose le sai anche tu suppongo... ma non è questo il senso di questo post.
Vorrei inoltre cogliere l'argomento e chiederti se conosci un manuale o libro o appunti da indicarmi, anche scritti in inglese, che tratti in maniera più ampia l'argomentazione presente sul Paul Clayton che, causa di forze maggiori, è rimasto l'unico libro che ho... e tu mi sembra che in merito a libri e manuali ne sai sicuramente più di me e forse hai anche più tempo di me per la ricerca e la lettura, ma purtroppo ognuno deve fare i conti con la propria vita.. ma questa è un'altra storia.
La mia richiesta nasce dal fatto che tra poco dovrei avere dei soldi da parte e vorrei comprarlo in maniera tale che mi resti. Grazie, Luca

[AOX]

Mettere su un solo PCB la ripetizione di 9 parti uguali non necessariamente va fatto in modo così schematico, ossia con la fotocopia di 9 sbrogli uguali e con il problema poi non solo di distribuire a tutti l'alimentazione ma anche di connettere gli ingressi ed uscite provenienti dai connettori comuni.

A parte questo se il punto fermo (dato per esempio dai costi) è un doppia faccia, io farei così.

1)
Definizione dei componenti vincolati in posizione, se ce ne sono. Per esempio i connettori devono per forza stare in quel punto? Allora mettili li e bloccane la posizione. Il resto dei componenti rimangono liberi altrimenti troppi vincoli rendono il lavoro difficile (quindi la schematizzazione che hai fatto potrebbe già introdurre dei vincoli inutili).

2)
Se la tecnologia è SMD, allora subito un bel piano di GND nel lato sotto e per il momento dimenticati delle connessioni di GND come se fossero già fatte. Disabilitane la relativa visualizzazione del ratnets così non fanno poi confusione per il successivo punto.
Nel caso SMD la layer più preziosa per lo sbroglio diventa quella sopra perché si possono eseguire molte delle connessioni senza bisogno di vias (che portano via spazio e rompono il piano GND).

3)
Ora viene la parte più difficile ed importante: il piazzamento praticamente di tutti i componenti e in modo quasi definitivo.
Il piazzamento deve cercare di "sgavinare" la matassa dei ratnets come se avessimo un monofaccia nel lato top. Quindi per esempio uno stesso componente, come una resistenza, potrebbe aiutare a scavalcare una pista di segnale.
Il piazzamento deve rendere le connessioni (per ora solo ratnets) più ottimizzate e corte possibili. Solo dopo varie prove si prende in considerazione di sfruttare anche il piano sotto per risolvere le situazioni difficili.
Questo interrompe il piano GND e quindi deve essere fatto con discrezione, pezzetti molto corti e raggruppandoli in zone dove l'interruzione non danneggia più di tanto la continuità del piano.

4)
Infine la parte più in "discesa" ossia la concretizzazione dei ratnets con delle vere piste. In questa fase ci si rende conto quanto sia stata importante la fase precedente. Molte delle piste si riducono a pezzettini veramente corti.

NOTA:
è molta la tentazione di sbrogliare su due piani, passando sopra e sotto con i vias e trattando il nodo GND come una pista di segnale (magari aumentandone solo lo spessore). Tuttavia se il tutto non è riferito ad un solido pieno di rame non serve neanche mettere tutti quei condensatori di bypass sugli integrati. Sono questi invece che ci permettono di compensare il fatto che, in tal caso, la VCC, per forza di cose, viene comunque portata con una classica pista anche se più spessa di quelle di segnale. Nel pin di VCC dell'integrato il condensatore vincola la tensione (almeno per brevi tansitori) come se la pista di VCC sia migliore di quella che, date le condizioni, si è riusciti a fare. Ma se il pavimento (cioè il piano di GND) non permette un solido riferimento per tutti quanti il risultato è il peggiore di tutti. E' un po' come se tante persone che interagiscono tra loro nello stesso ufficio appoggiassero i piedi su un pavimento distrutto, precario e ballerino: farebbero molta fatica a lavorare insieme, a scambiarsi le pratiche e a guardarsi in faccia mentre parlano.

[giulia87]

Grazie mille AOX dei consigli!!!