Realizzazione PCB

[ForumUser]

Ciao a tutti, vorrei sapere quali sono i passaggi per realizzare un circuito stampato utilizzando un cnc.
Si deve fare un incisione dei circuiti sul rame e poi passare i sottili filamenti ottenuti in una matrice isolante (anche essa incisa per fare l'alloggio dei filamenti di rame) o cos'altro? sono alle prime armi in questo ramo e gradirei delucidazioni ^^

[TardoFreak]

Scusa la curiosita', cosa intendi per cnc?

[stagno]

I PCB "vergini" hanno già l'isolamento, devi solo asportare il rame (50um) dal contorno delle piste.

[angus]

cnc credo intenda una macchina a controllo numerico...

[TardoFreak]

Oibo', le ho usate quelle a controllo numerico per fare i PCB. Se rimuovi solo il contorno delle piste c'e' un altissimo rischio di ponticelli. Se rimuovi completamente il rame superfluo mangi le frese come ciliege.
Ho avuto una pessima esperienza.

[ForumUser]

grazie per le info, un'altra curiosità: industrialmente, come fanno a fare le schede per i PC? di che materiale è la scheda base di colore verde? e come fanno a fare le tracce di rame, lo fondono e lo inseriscono nelle scanalature? oppure il procedimento è lo stesso usato da voi solo con macchinari industriali e materiali appositi?

[IsidoroKZ]

Partono da piastre completamente coperte di rame, proteggono il rame dove deve rimanere con uno strato protettivo, e tolgono tutto il resto del rame con un attacco chimico.

[angus]

[cut] ...con un attacco chimico.

Ho ancora il ricordo di quel buco da cloruro ferrico sui jeans nuovi

[bgiorgio]

Industrialmente, il metodo "sottrattivo" illustrato da Isidoro è usato in minima parte.

La quasi totalità dei circuiti stampati è realizzata con il metodo "additivo" che prevede di iniziare con il supporto isolante ricoperto di un sottilissimo strato di rame (per consentire la conduzione elettrica), e, proteggendo le zone che diventeranno isolanti, eseguire un processo di deposizione galvanica delle sole piste. Lo stripping, che rimuoverà il sottile strato di rame iniziale, diventa l'ultimo dei processi.

Il metodo descritto permette di ridurre in modo sostanziale la formazione di composti di rame da smaltire e permette la realizzazione dei fori passanti nei circuiti a doppia faccia e multistrato.

Il processo descritto è volutamente semplificato, esistono infatti molte altre operazioni (foratura, passivazione, solder resist, serigrafia, ecc.) tralasciate per rendere più comprensibile l'esposizione.

I circuiti stampati di colore verde (quelli più diffusi), sono definiti FR4 e la parte isolante è composta da un tessuto di fibra di vetro (in più strati a trame intrecciate) impregnato di resina epossidica con additivi autoestinguenti.

[TardoFreak]

grazie per le info, un'altra curiosità: industrialmente, come fanno a fare le schede per i PC? di che materiale è la scheda base di colore verde? e come fanno a fare le tracce di rame, lo fondono e lo inseriscono nelle scanalature? oppure il procedimento è lo stesso usato da voi solo con macchinari industriali e materiali appositi?

Ecco la sequenza di produzione per i doppia faccia come si faceva un po' di tempo fa.
- Si inizia con la foratura delle lastre di vetronite o masonite. E' un materiale isolante senza rame.
- Si depone, tramite bagno chimico, uno strato di 0,5/1 um di rame chimico che ricopre le due facce della lastra ed i fori. Questo perche' i fori dovranno essere metalizzati per consentire i collegamenti fra lo faccia inferiore e quella superiore.
- Si depone, tramite bagno elettrolitico, dai 35 ai 70 um di rame.
- Si stende un polimero fotosensibile sulle due facce del circuito stampato
- si espongono i due lati alla luce ultravioletta appoggiando sopra ogni lato una lastra fotografica che riporta il disegno delle pite. Le piste non lasceranno passare la luce ultravioletta.
- Si sviluppa il polimero fotosensibile. La parte non illuminata (dove ci sono le piste) rimane solubile e viene lavata via.
- Si lamina un sottile strato di lega saldante (una volta si usava lo Sn-Pb) che ricprira' le piste.
- Con un bagno chimico si rimuove il rame non protetto dalla lega saldante. A quel punto rimangono le piste ed i fori metallizzati.

Il circuito stampato e' pronto. A quel punto mancona due passaggi: la deposizione del solder-resist (sempre tramite processo fotografico) e la stampa, mediante serigrafia, della disposizione dei componenti.