Collegamento connettori scheda video Geforce 1070

[massimoxl]

Vi dico un particolare: praticamente quando due giorni prima funzionava.. le ventole erano ferme (ho letto in rete che è normale perché le ventole iniziano a ruotare soltanto quando la scheda raggiunge una determinata temperatura che penso sia circa 50°C)

Invece nel momento in cui mi si è gustata ieri, (schermata nera), le ventole ruotano continuamente...nonostante non giri nessun game e nonostante la scheda sia fredda....

Qualche idea?

[alev]

50° gradi mi sembrano tanti per una GPU
Non ho riferimenti precisi, ma mi pare che il BIOS/UEFI default di molte schede madri inizi a farle girare intorno ai 40°

Qualche idea?

Portala all'area ecologica e comprane una nuova (oppure ricondizionata), almeno un po' di garanzia la hai

[massimoxl]

E se provassi a fare un reflow?
Pistola a 300°, metto del flussante liquido sotto al chip, scaldo per un minuto il chip.

Che ne pensate?
Potrei provarci. magari risolvo.

Inoltre mentre ho la scheda con il dissipatore smontato potrei fare il reflow anche su tutti gli altri componenti, magari risolvo...

Datemi un consiglio: quale è la temperatura ideale ed il tempo per fare un buon reflow?

[Etemenanki]

Il reflow si fa con il forno reflow, che ha i suoi tempi e le sue curve di temperatura ben precise, e non con la pistola sverniciante, con cui spesso, cercando di fare del reflow, ci si ritrova con un bel fritto misto di chips (integrati, non patatine )

Se trovi qualcuno che ce l'ha puoi chiedere a lui, e mi sembra di ricordare che qui sul sito c'era in passato qualcuno che se l'era costruito, ma l'ho letto molto tempo fa ed ora non ricordo chi fosse.

[massimoxl]

Ciao Ete,
io ho un piccolo banco di saldatura/dissaldatura con pistola ad aria calda apposita.
Mi manca però il fornetto per il preriscaldamento che potrei anche autocostruirmi usando un tostapane, prendendo la resistenze e costruire la base scaldante.

Ho dato un'occhiata su youtube e ho visto che ci sono almeno 3 curve di riscaldamento:

1° curva → appena il chip arriva a 90°C si posiziona del flussante ai 4 lati in modo che esso vada dentro da solo, e si fa agire (tempo circa 1 minuto) in maniera che le microsfere si rigenerino

2° curva → si fa salire la temperatura a circa 190°C per "preparare le microsfere alla saldatura (tempo circa 2 minuti)

3° curva → si porta la temperatura a circa 250°C processo di saldatura delle microsfere (tempo circa 2 minuti)



DOMANDA
mettiamo il caso che ho il fornetto del preriscaldo e tutto l'occorrente per dissaldare il chip e pulirlo dallo stagno vecchio con apposite punte saldanti, calze ramate, flussante...
L'unica cosa che mi manca è lo stensil + le microsfere.
Come faccio a sapere quale stensil ed il diametro delle microsfere devo acquistare pel mio Chipset?

[Max2433BO]

(...) e mi sembra di ricordare che qui sul sito c'era in passato qualcuno che se l'era costruito, ma l'ho letto molto tempo fa ed ora non ricordo chi fosse.

Eccolo qua

Max

[Etemenanki]

> massimoxl: con la stazione ad aria calda da sola e' quasi impossibile risaldare un chip BGA con quella superfice, e per usare le microsfere serve una stazione di reballing completa (scalda sopra e sotto, ha le morse per immobilizzare la scheda e le dime per riposizionare il chip, e tutto il resto), mentre con la pasta e lo stencil (che bisogna trovare quello esattamente corrispondente a quel particolare chip) serve il fornetto.

Puoi fare un tentativo, ma non e' detto che funzioni (io ho provato 3 volte, procedura identica, due sono andate ed una no), ti serve un preriscaldatore per la scheda, in modo che la scheda stessa non perda troppo calore troppo velocemente, e la stazione ad aria calda, e del flussante liquido di buona qualita', fai filtrare il flussante sotto il chip da un lato goccia a goccia finche' riempie tutto lo spazio, poi preriscaldi la scheda e scaldi il chip da sopra con l'aria nel modo piu uniforme possibile, dopo aver mascherato con del nastro in kapton o in alluminio adesivo tutta la zona intorno al chip, per un po di secondi, non troppo, in modo che lo stagno si sciolga ma cercando di non friggere il chip, dopo spegni aria e preriscaldatore e lasci raffreddare prima di rimuovere il nastro e spostare la scheda ... se ti va bene, le saldature sotto il BGA si ripristinano, altrimenti senza stazione di reballing c'e' poco da fare (e c'e' anche la possibilita' che sia il chip ad essere partito, per cui potrebbe non funzionare anche se l'operazione riesce)

Il nastro (io quello in alluminio l'ho trovato dai Cinesi, e' piu sottile di quello per caldaisti ma costa poco e fa il suo lavoro) ha due funzioni, prima scherma in parte il resto dei componenti dal calore, e seconda tiene in posizione quelli piu piccoli (il cui stagno si sciogliera' prima) evitando che il flusso d'aria li sposti o li soffi via, per quello e' indispensabile al termine lasciar raffreddare tutto senza muovere ne la scheda ne il nastro finche' la temperatura non e' scesa a sufficenza da risolidificare tutto lo stagno.

Il preriscaldatore e' abbastanza costoso se si prende una cosa professionale, ma per uso saltuario ci si puo autocostruire pure quello, io ad esempio ne ho fatti un paio, uno piccolo ed uno piu grande, con i pannelli riscaldanti a PTC, quelli che ora vendono anche come basi riscaldanti per saldare led, tipo ad esempio questi, facendogli una base in legno con un piano forato, un regolatore ed un termometro (cosi da soli come li spacciano loro sono praticamente inusabili) ... se domani riesco faccio una foto tanto per dare l'idea di cosa intendo.

Poi alla fine, quando il tutto e' tornato a temperature maneggiabili, va abbondantemente ripulito con alcol isopropilico, soffiato bene, controllato bene con una lente che nessun componente in giro si sia spostato o dissaldato (viene utile fare qualche foto ben chiara ad alta risoluzione prima di iniziare, in modo da sapere poi se dove mancano dei componenti erano gia assenti prima), poi si collega, si incrociano tutte e 24 le dita, piedi inclusi ( ) e si accende sperando.

[Etemenanki]

Max2433BO, si, era proprio quello, grazie

[massimoxl]

Complimenti a Mario per il progetto!!

Vi chiedo però una cosa, sono in confusione e vorrei che voi mi spiegaste un po meglio:
io sapevo che il reflow è la tecnica per saldare i chipset BGA senza l'uso di stencil, quindi solo con aria calda senza fornetto...

Invece il reballing è la tencnica con la quale si dissalda il chipset BGA, si toglie lo stagno vecchio e si mette il nuovo con lo stencil + flussante

per usare le microsfere serve una stazione di reballing completa (scalda sopra e sotto, ha le morse per immobilizzare la scheda e le dime per riposizionare il chip, e tutto il resto), mentre con la pasta e lo stencil (che bisogna trovare quello esattamente corrispondente a quel particolare chip) serve il fornetto.

Ma per il reballing si deve usare ugualmente lo stencil per il posizionamento delle microsfere, no?....

Stazione di reballing o fornetto... non è la stessa cosa?

Se io volessi effettuare il REBALLING, mi occorre una fonte di calore da porre sotto la scheda video (sotto il chipset) e una fonte di calore sopra (pistola termica o lampada infrarossi), lo stencil e flussante.
Corretto?

Io cio che intendo fare è autocostruirmi una base riscaldante (preriscaldamento). Quale è la temperatura che deve avere il preriscaldamento nel mio specifico caso del chipset grafico BGA?

[Etemenanki]

Per il reflow, come dice il nome, serve il forno di reflow ... per il reballing con il mix di flussante e polvere di stagno serve per forza lo stencil, per quello con le microsfere si puo fare anche senza stencil, con un'enorme pazienza (si stende un velo di crema flussante, senza stagno, sull'area, e si posizionano le microsfere con una pinzetta a punte molto sottili, degli occhiali ingranditori (o una buona vista, per chi ce l'ha ancora ), e tanta pazienza ed attenzione, controllando bene di non saltare alcuna piazzuola, il velo di crema flussante provvedera' a tenerle in posizione fino al riscaldamento.

Poi la stazione di reballing o il forno di reflow fanno piu o meno lo stesso lavoro, la differenza di base e' che con il forno di reflow, una volta messa la pasta di stagno con lo stencil, disposti i componenti e messo il tutto in forno, provvede lui alle curve di riscaldamento, pero' non si possono riposizionare i componenti in fase di riscaldamento, con la stazione di reballing e' un po piu macchinoso (e ci si scotta pure se non si fa attenzione), pero' in caso di necessita' si puo riposizionare un componente al volo perche' la scheda rimane accessibile.

Inoltre il forno e' piu orientato alla produzione da zero, mentre la stazione e' piu orientata alla riparazione di roba gia assemblata.

Per le temperature di preriscaldamento va un po ad esperienza ed un po a tentativi, io se ho un doppia faccia uso anche solo 150 gradi, se ho un multistrato o un doppia faccia di quelli con il rame a "doppio spessore" (quelli in cui i piani di rame fanno anche da dissipatori, per cui disperdono molto piu calore) arrivo anche a 200-220, va un po secondo i casi.