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giorgio25760 » 26 lug 2011, 9:35
DirtyDeeds ha scritto:il thermal relief dovrebbe servire per la saldatura
Esatto la sua funzione è proprio quella.
Ho visto che se ne è parlato ma non è stato spiegato cosa è.
Si presenta così:

- images.jpg (4.85 KiB) Osservato 4171 volte
Lo possiamo trovare ogni qualvolta un componente deve essere connesso alla massa del PCB.
La funzione è proprio quella di permettere più facilmente la saldatura.
Se un componente venisse connesso direttamente al piano di massa (senza il thermal relief) la sua saldatura sarebbe difficoltosa, in quanto il piano di massa andrebbe a raffreddare lo stagno prima ancora del completamento della saldatura.
Avremmo quindi una saldatura "fredda".
Se volessimo effettuare la saldatura in queste condizioni andremmo a scaldare il componente in maniera eccessiva, danneggiandolo o variandone le sue caratteristiche.
Con il thermal relief introduciamo una resistenza termica elevata in serie tra il terminale ed il piano di massa del PCB. in questo modo il punto di saldatura verrà ad essere "isolato" termicamente dal resto del paino di rame.
Vi sono anche i suoi "contro", ad esempio in RF si vuole avere una massa con una resistenza minima. Il thermal relief tende ad aumentare questa resistenza.
Infatti in componenti particolarmente veloci è preferibile rilavorare la saldatura in modo da "cortocircuitare" con una grossa goccia di stagno il bollino del thermal relief
Ciao
Giorgio