Pad di dissipazione TSSOP

[TardoFreak]

Buona Domenica a tutti i partecipanti.

Dovrei disegnare un circuito stampato sul quale trova posto un driver di potenza in contenitore TSSOP24 che, nella parte inferiore, ha una zona metallica che serve, suppongo, per la dissipazione termica.

La domanda è: quel pad dovrà poi essere saldato alla piazzola o rimane solo appoggiato?

Scusate la banalità ma non ho mai usato IC con questo contenitore.

Ringrazio anticipatamente.

[Beppe82]

si, il pad termico inferiore è fatto per essere saldato e diminuire così la resistenza termica del componente
occhio che non è detto che il pad sia massa ma può essere connesso ad altri pin in base al tipo di processo produttivo del chip o in base ad alter scelte di progetto

in genere poi la piazzola sotto è tutta bucherellata con i via in modo da favorire ulteriormente lo scambio termico e per portare via lo stagno in eccesso evitandoti corti con i pin (vabbè non nel caso del tssop24 che comunque è un package abbastanza grande :asd: )

[TardoFreak]

Ti ringrazio per la risposta.
A questo punto penso che, almeno per le preserie, opterò per il package SO che mi permette la stessa dissipazione senza la piazzola.

[Beppe82]

te lo dico anche se vedo che non sei un novellino, non prendertela a male

fai preserie col package che intendi usare in produzione, che poi la sfiga ci vede benissimo e escono i problemi + disparati.


in ogni caso usare questo pad non è niente di trascendentale, puoi predisporlo e non saldarlo se ad esempio fai una prototipazione a mano, sempre ammesso che non sei al limite con la dissipazione termica