Thin QFN-36 breakout

[GaAsFET]

Ciao a tutti,

volevo sapere se qualcuno si è recentemente posto il problema di realizzare prototipi
con integrati in package TQFN a 36 pin http://en.wikipedia.org/wiki/Quad-flat_no-leads_package

Dato che devo realizzare uno switch con questi componenti, per il prototipo stavo
cercando una soluzione per montare questi minuscoli IC (6x6mm).

Esperienze? Esistono rivenditori italiani di adattatori da TQFN -> DIL o altri formati più maneggevoli?

[simo85]

Adattatori ce ne sono, li trovi qui, ma rivendiroti italiani al momento non ne conosco.

[GaAsFET]

Ciao gohan,

grazie del link, l'ho aggiunto ai miei bookmark.

Ho trovato anche questo

C'è inoltre un interessante adapter di epboard: il modello E36-0095 sembra proprio fare al caso mio, ma inizia a costare...

Comunque, immagino che montare questi QFN non sia banale.
Mi chiedevo se qualcuno del forum aveva fatto esperienze in merito perché depositare lo stagno su piste così microscopiche richiede una bella mano e forse anche un po' di ... manico.

In questo video sembra un'operazione fattibile, peccato che il mio chip è ben più piccolo: 6x6 mm


Tu che dici?

[AjKDAP]

Qui ho saldato un QFN32 (5x5mm) con l'aria calda, ma se pre-stagni sia il chip che il PCB con un po' di flussante ce la fai anche con un piccolo saldatore stilo con punta fine.

Ovvio che la prima volta non ti uscirà bene, ma la seconda sarà già meglio.

Ecco il video:

[GaAsFET]

Notevole, non c'è che dire!
La stazione saldante con punta iperfine non è un problema, e forse non lo sarebbe neanche l'acquisto di una stazione ad aria calda (eventualmente potresti suggerirmi qualcosa?).

Nell'immediato però preferirei usere il saldatore.
Considera che il PCB devo ancora svilupparlo, quindi siamo in fase di prototipo. Ecco perché cercavo uno zoccolo o un adattatore QFN -> DIL per realizzare il prototipo su breadboard o minimount.

Tu come procederesti?
Ogni consiglio è ben accetto!

[AjKDAP]

Nel tuo caso proverei a prendere l'adattatore ed alcuni chip per fare delle prove. Se usi lo stilo a punta fine potrai fare diverse prove e prendere un po' di mano.

Direi che l'aria calda è assolutamente necessaria nei chip con il "thermal pad" nella faccia inferiore come nel mio video.

Per il resto con un po' di prove dovresti essere in grado di fare tutto anche con lo stilo a punta fine. Ti basta avere del buon stagno e del buon flussante in crema o liquido che sia.

ciao

[GaAsFET]

Grazie AjKDAP,

penso faro' come dici. Cerco innanzitutto qualche adapter per lo sviluppo del prototipo.

A proposito del thermal pad, anche il chip che sto usando ce l'ha:



Non e' chiamato a svolgere funzioni dispendiose in termini energetici, quindi pensavo
di trascurare il "particolare" del pad lasciandolo "float"... non so...

[Lelettrico]

Temo di no, a rigore e' esplicito nel DS

EP — EP — EP Exposed Pad. Connect to GND

La si puo prendere come forma imperativa, mentre

11, 14, 17, 29, 32, 35
—
11, 14, 17, 29, 32, 35
—
N.C. No Connection. Not internally connected.

A rigore EP (Exposed Pad) deve essere a GND. Aria calda come nel video di AjKDAP e' la miglior cosa a parte gli adapters.

Poi e' vero che dice floating nella figura, un tipico caso di DS non chiaro. La dissipazione per quello e' irrisoria.

[GaAsFET]

Ciao lelettrico,

a proposito della dissipazione ho voluto infatti leggere nel DS la possibilità di mettere il pad a GND o lasciarlo "float". bah... eventualmente mi porrò nuovamente il al momento dello sbroglio del PCB.

Per adesso direi devo prender mano con la saldatura emanuense sugli adapters.

Si conferma quindi che sono prodotti non reperibili in Italia a prezzi ragionevoli?

[simo85]

AjKDAP, ti faccio i miei complimenti per il video.

Una domanda. Da quello che sembra usi un microscopio USB. Dove lo hai comprato? Sapresti consigliarmi una buona marca o comunque le caratteristiche più importanti a cui fare riferimento per un confronto qualità prezzo?