Se la pasta e' abbondante, il trasferimento massimo di calore dal dissipatore al corpo del Mosfet e' compromessa dal fatto che troppo grasso riduce il perfetto spianamento delle due superfici.
n.b.
In ogni caso la superfice del componente da dissipare deve assicurarsi un contatto più omogeneo possibile con il dissipatore,e poi la pasta termica fa il resto(non il contrario)
Silicone termoconduttivo per dissipatori
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quindi basterebbe un velo di pasta termica sulla parte posteriore del mosfet e basta,giusto?
conoscete un video in cui viene mostrato come si applica la pasta termica?
mi è capitato spesso di vedere nei circuiti componenti di potenza attaccati ai dissipatori con uno strato spesso di pasta termica..ecco il perché
conoscete un video in cui viene mostrato come si applica la pasta termica?
mi è capitato spesso di vedere nei circuiti componenti di potenza attaccati ai dissipatori con uno strato spesso di pasta termica..ecco il perché
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Si te lo stavo per dire.
Spesso le riparazioni di schede di potenza che riparo in laboratorio,eccedono con la pasta termica sui mosfet,tanto che normalmente la tolgo e la rimetto nuova.
Puoi utilizzare una spatola di acciaio,oppure della bachelite molto sottile.....e la spalmi come la nutella
ma senza esagerare.....
Utilizza dei guanti in lattice perché macchia facilmente la pasta....
Edit:
Puoi anche utilizzare le carte magnetiche ritagliate.
Spesso le riparazioni di schede di potenza che riparo in laboratorio,eccedono con la pasta termica sui mosfet,tanto che normalmente la tolgo e la rimetto nuova.
Puoi utilizzare una spatola di acciaio,oppure della bachelite molto sottile.....e la spalmi come la nutella
Utilizza dei guanti in lattice perché macchia facilmente la pasta....
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Puoi anche utilizzare le carte magnetiche ritagliate.
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stefanob70
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Non vorrei che quei montaggi in cui ti sembrava ci fosse abbondante pasta termoconduttiva avessero invece avuto dei sil-pad (*), ossia cuscinetti di gomma siliconica che, interposti tra componente e dissipatore, fanno le veci sia della pasta termoconduttiva che della mica di isolamento.
Mica di isolamento che ti era stata consigliata, ma, da quel che dici, sembra che tu non abbia messo.
In presenza della mica, la pasta va messa sia tra Mosfet e mica che tra mica e dissipatore.
In genere, se si abbonda un po' con la pasta, questa viene espulsa ai lati del componente all'atto del fissaggio del componente stesso sul dissipatore, stringendo le viti
(*) Sil-pad è un marchio registrato di Bergquist, ma come tanti altri prodotti (Plexiglas, Claxon, Frigidaire, ecc) sono passati ad indicare genericamente l'oggetto.
Mica di isolamento che ti era stata consigliata, ma, da quel che dici, sembra che tu non abbia messo.
In presenza della mica, la pasta va messa sia tra Mosfet e mica che tra mica e dissipatore.
In genere, se si abbonda un po' con la pasta, questa viene espulsa ai lati del componente all'atto del fissaggio del componente stesso sul dissipatore, stringendo le viti
(*) Sil-pad è un marchio registrato di Bergquist, ma come tanti altri prodotti (Plexiglas, Claxon, Frigidaire, ecc) sono passati ad indicare genericamente l'oggetto.
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FedericoSibona
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FedericoSibona ha scritto:Non vorrei che quei montaggi in cui ti sembrava ci fosse abbondante pasta termoconduttiva avessero invece avuto dei sil-pad (*ecc)
no,era solo del grasso messo col frattazzo....
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stefanob70
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FedericoSibona
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stefanob70
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Colpa mia che non ho messo l'indirizzo alla missiva 
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FedericoSibona
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A dirla tutta avevo il dubbio e lo avevo anche scritto al condizionale se era riferito al mio intervento...
Poi lo corretto ma....niente da fare...cantonata in agguato
comunque...
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stefanob70
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ma il silpad non riduce la conducibiltà termica..?
comunque devo confessare che,inizialmente,per fare il foro ho fatto un solco con un chiodo in modo che il trapano non scivolasse via....
visto che devo fare il secondo buco,cosa posso fare per non sbagliare? e il primo,lo copro con la pasta ?
grazie mille..
comunque devo confessare che,inizialmente,per fare il foro ho fatto un solco con un chiodo in modo che il trapano non scivolasse via....
visto che devo fare il secondo buco,cosa posso fare per non sbagliare? e il primo,lo copro con la pasta ?
grazie mille..
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