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Mica VS silicone

Elettronica lineare e digitale: didattica ed applicazioni

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[31] Re: Mica VS silicone

Messaggioda Foto UtenteFedericoSibona » 17 giu 2016, 13:35

Penso che, seccandosi, la pasta termica si riduca di volume e perda il contatto con le superfici che deve accoppiare. E forse è anche per questo che in tanti montaggi professionali/commerciali si preferiscono le molle alle viti per accoppiare semiconduttore/dissipatore.
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[32] Re: Mica VS silicone

Messaggioda Foto UtenteBrunoValente » 18 giu 2016, 13:55

...e, cosa che non ho mai visto fare, se si aggiungesse la pasta termica al foglietto di gomma al silicone se ne migliorerebbe significativamente la conducibilità termica o no?
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[33] Re: Mica VS silicone

Messaggioda Foto UtentePiercarlo » 18 giu 2016, 15:23

Bisognerebbe fare delle prove in condizioni controllate ma a naso direi che rimarrebbero invariate.

Ciao
Piercarlo
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[34] Re: Mica VS silicone

Messaggioda Foto Utenteclaudiocedrone » 18 giu 2016, 17:03

:-) Io lo ho visto fatto e lo ho replicato ma non cambiava praticamente nulla rispetto al solo silpad. O_/
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[35] Re: Mica VS silicone

Messaggioda Foto UtenteBrunoValente » 18 giu 2016, 18:19

claudiocedrone ha scritto::-) Io lo ho visto fatto e lo ho replicato ma non cambiava praticamente nulla rispetto al solo silpad. O_/
hai avuto modo di fare misure o è solo una tua sensazione?
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[36] Re: Mica VS silicone

Messaggioda Foto Utenteclaudiocedrone » 18 giu 2016, 18:54

:-) Qualche misura di temperatura, non precisssima ma comunque non risultavano variazioni significative; credo che la scelta della soluzione dipenda anche appunto dal tipo di fissaggio meccanico, finitura superficiale di cintatto del dissipatore etc. O_/
P.s. Oppure chi lo aveva fatto era abituato con la mica...
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[37] Re: Mica VS silicone

Messaggioda Foto UtenteBrunoValente » 19 giu 2016, 11:42

claudiocedrone ha scritto::-) Qualche misura di temperatura, non precisssima ma comunque non risultavano variazioni significative; credo che la scelta della soluzione dipenda anche appunto dal tipo di fissaggio meccanico, finitura superficiale di cintatto del dissipatore etc.

Sarei portato a pensare che l'accoppiata gomma siliconica+pasta termica possa essere la migliore soluzione funzionale (anche se non pratica) proprio per sopperire al meglio alle imprecisioni meccaniche e/o alla rugosità delle superfici: la gomma siliconica, essendo morbida, garantirebbe meglio della mica il contatto termico in presenza di rugosità grossolane e la pasta completerebbe l'azione garantendo il contatto anche per rugosità fini, cioè andando a riempire anche quegli interstizi di dimensioni minime, dove immagino che la gomma siliconica, nonostante sia morbida, non riuscirebbe ad arrivare.
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[38] Re: Mica VS silicone

Messaggioda Foto UtenteBrunoValente » 19 giu 2016, 11:43

Altra cosa che mi sarebbe utile, immagino anche agli altri, è una tabella con i dati di riferimento per il TO220 nelle varie condizioni: solo pasta termica, solo mica, mica + pasta termica, gomma siliconica.
Se Foto UtenteBrianz disponesse anche di qualche dato relativo al TO220 ci farebbe cosa gradita :-)
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[39] Re: Mica VS silicone

Messaggioda Foto Utenteclaudiocedrone » 19 giu 2016, 16:51

BrunoValente ha scritto: ...dove immagino che la gomma siliconica, nonostante sia morbida, non riuscirebbe ad arrivare...

:-) In realtà il silpad si adatta anche alle microimperfezioni ma per farlo deve essere compresso e in modo uniforme; meglio il fissaggio a molla che preme sul case che quello a vite che inevitabilmente stringe più da un lato in questi casi, e l'accoppiata di cui sopra era proprio con TO220 fissati a vite. O_/
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[40] Re: Mica VS silicone

Messaggioda Foto Utenteelektronik » 20 giu 2016, 22:08

Stavo riparando un alimentatore 24 V 10A switching della Mean Well e mi è di nuovo capitato un dissipatore con silicone ma con aggiunta di pasta conduttiva
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