Flamber ha scritto:...che senso avrebbe fornire una SOA, in funzione di un parametro che non può essere misurato/controllato con precisione, come la temperatura della giunzione? Trovo molto più sensato invece, che vengano fornite delle condizioni su un parametro come la temperatura del case, decisamente più "accessibile" sia in misurazione che in gestione.
Io invece troverei più sensato se la curva venisse data in funzione della temperatura della giunzione perché i processi fisici che portano alla rottura da essa dipendono direttamente, poi in pratica è facile capire come fare, agendo sulla temperatura del contenitore, per evitare che quella della giunzione si avvicini ai limiti.
Credo che se invece venisse data in funzione della temperatura del contenitore, in qualche caso potrebbe indurre a commettere errori.
Faccio un esempio:
Con riferimento alle figure, se il dissipatore fosse in grado di assicurare una Tc=25°C, i due punti A e B, leggermente sotto i limiti, sarebbero ammessi e sembrerebbe che ci si possa spostare impunemente da A a B ma credo non sia così.
Nel punto A (20V, 5A) la temperatura di giunzione è poco inferiore al valore limite di 200°C, diciamo che, se stiamo dissipando 100W, con una resistenza termica di 1.52°C/W, è intorno a 180°C

Nel punto B (55V, 0.9A) stiamo dissipando circa 50W e la temperatura di giunzione è di circa 100°C

Immaginiamo ora che, a causa di una rapida riduzione della corrente di collettore da 5A a 0.9A, il nostro transistor passi bruscamente da A a B. Capita che, per inerzia termica, la temperatura della giunzione, che in A è 180°C, non può scendere altrettanto bruscamente a 100°C.
Siamo quindi nelle condizioni B ma con una temperatura di giunzione di 180°C che porta sicuramente fuori dei limiti. Riuscirà a raffreddarsi fino a 100°C prima di rompersi?