Consiglio soluzione miniaturizzata da 5v a 3.3
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Dovrei inserire un modulo esp 8266 in una chiavetta USB, mi sapete consigliare una soluzione compattissima (deve stare nella chiavetta) per abbassare la tensione della porta USB a quella dell'esp8266, grazie
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http://www.st.com/content/ccc/resource/ ... 247440.pdf
Se fai un PCB è tutto facile. Altrimenti puoi incollarlo a testa in su da qualche parte e ci saldi direttamente sui pads dei condensatori 0402.
Ci sono anche piú piccoli, ma diventa poi la saldatura diventa leggermente esoterica
Occhio al riscaldamento perché è un componente lineare.
Saluti, Boiler
Se fai un PCB è tutto facile. Altrimenti puoi incollarlo a testa in su da qualche parte e ci saldi direttamente sui pads dei condensatori 0402.
Ci sono anche piú piccoli, ma diventa poi la saldatura diventa leggermente esoterica
Occhio al riscaldamento perché è un componente lineare.
Saluti, Boiler
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grazie stasera vedo dove reperire i componenti e me lo studio un po' 

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boiler ha scritto:Occhio al riscaldamento perché è un componente lineare.
Salve
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Devi innanzitutto calcolare quanta dissipazione hai.
Ho dato un'occhiata al datasheet del modulo che l'OP vuole usare. Sembrerbbe avere un assorbimento massimo di 170 mA. Quindi l'LDO deve dissipare
La giunzione deve restare sotto i 125°C (vedi absolute maximum ratings). In piena estate immaginiamo che nella chiavetta ci siano 40°C. Possiamo accettare un riscaldamento massimo di 85°C.
Ora entra in gioco il parametro che hai citato: l'LDO dissipa 1 W quando la differenza tra giunzione e ambiente è 250°C. Per dissipare 300 mW ci vogliono quindi 75°C. Questo significa che a 75°C sopra la temperatura ambiente (nel nostro esempio 115°C) il componente riesce a dissipare tanta potenza quanta ne viene generata al suo interno. La temperatura quindi si trova quindi in equilibrio e non cambia piú.
Quindi in teoria ci stiamo.
Però la cosa è leggermente piú complicata: il dato sulla resistenza termica è dato in certe condizioni, per esempio si suppone che il thermal pad sia saldato solidamente su un ground-plane.
Inoltre la chiavetta è un ambiente chiuso e rapidamente la temperatura al suo interno salirà.
L'LDO ha un sistema di controllo interno che lo spegne se la temperatura della giunzione diventa eccessiva. Questo è positivo, vuol dire che non rischiamo di danneggiarlo. Allo stesso tempo però causa un'interruzione al funzionamento dell'apparecchio, che è negativo o addirittura inaccettabile.
Se dovessi usare questa soluzione, io salderei un filo di rame smaltato sul thermal pad e lo porterei a spasso per la chiavetta per permettere una buona dissipazione.
Un momento... no... in realtà farei un PCB in modo da avere un piano di massa serio.
Aspetta, no... in realtà prenderei questo, che non è così piccolo, ma è switching e con il 93% di efficienza la dissipazione si riduce a 21 mW.
https://www.torexsemi.com/file/xcl219/XCL219-XCL220.pdf
Lo svantaggio è che montare questo all'aria vuol dire generare una fonte di disturbi madornale.
Boiler
Ho dato un'occhiata al datasheet del modulo che l'OP vuole usare. Sembrerbbe avere un assorbimento massimo di 170 mA. Quindi l'LDO deve dissipare

La giunzione deve restare sotto i 125°C (vedi absolute maximum ratings). In piena estate immaginiamo che nella chiavetta ci siano 40°C. Possiamo accettare un riscaldamento massimo di 85°C.
Ora entra in gioco il parametro che hai citato: l'LDO dissipa 1 W quando la differenza tra giunzione e ambiente è 250°C. Per dissipare 300 mW ci vogliono quindi 75°C. Questo significa che a 75°C sopra la temperatura ambiente (nel nostro esempio 115°C) il componente riesce a dissipare tanta potenza quanta ne viene generata al suo interno. La temperatura quindi si trova quindi in equilibrio e non cambia piú.
Quindi in teoria ci stiamo.
Però la cosa è leggermente piú complicata: il dato sulla resistenza termica è dato in certe condizioni, per esempio si suppone che il thermal pad sia saldato solidamente su un ground-plane.
Inoltre la chiavetta è un ambiente chiuso e rapidamente la temperatura al suo interno salirà.
L'LDO ha un sistema di controllo interno che lo spegne se la temperatura della giunzione diventa eccessiva. Questo è positivo, vuol dire che non rischiamo di danneggiarlo. Allo stesso tempo però causa un'interruzione al funzionamento dell'apparecchio, che è negativo o addirittura inaccettabile.
Se dovessi usare questa soluzione, io salderei un filo di rame smaltato sul thermal pad e lo porterei a spasso per la chiavetta per permettere una buona dissipazione.
Un momento... no... in realtà farei un PCB in modo da avere un piano di massa serio.
Aspetta, no... in realtà prenderei questo, che non è così piccolo, ma è switching e con il 93% di efficienza la dissipazione si riduce a 21 mW.
https://www.torexsemi.com/file/xcl219/XCL219-XCL220.pdf
Lo svantaggio è che montare questo all'aria vuol dire generare una fonte di disturbi madornale.
Boiler
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comunque da una ricerca al volo su google non riesco a trovare nessun rivenditore per questi componenti.... 
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Quanto consuma quella cosa che vuoi inserire nella tua chiavetta? Un paio di diodi tipo 4148 e un condensatorino da 22µF tutti in SMD 0603 potrebbero risolvere il tutto. Ma devi sapere quanta corrente vuole e che tensioni può accettare sennò non ne esci.

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arbifive
65 5 - CRU - Account cancellato su Richiesta utente
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Stavo sperimentando anche io con qualche diodo che avevo in giro però con 3 ero ancora sui 4 v stavo vedendo in giro se ne trovo un po' più compatti magari 4 riesco a farli stare
La tensione 3.3v di sicuro, l'aperaggio te lo dico fra qualche giorno che mentre lo misuravo mi si è girato il potenziometro dell'alimentatore e gli ha spatato 9 volt
rip
La tensione 3.3v di sicuro, l'aperaggio te lo dico fra qualche giorno che mentre lo misuravo mi si è girato il potenziometro dell'alimentatore e gli ha spatato 9 volt
rip
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DigiKey ne ha or ora 10164 in magazzino. Non bastano?
https://www.digikey.com/product-detail/ ... ND/5962630
Il componente è estremamente user-friendly. È integrato, limitato, stabilizzato e di bocca buona per quel che riguarda la ESR dei condensatori.
Mi piacerebbe sapere quali sono gli argomenti contrari (a parte la difficoltà di saldatura, ma se lo si vuole piccolo...)
Non giudico la soluzione con i diodi per quel che riguarda l'essere user friendly o meno. Ma in tutti gli altri campi è una merda.
Boiler
https://www.digikey.com/product-detail/ ... ND/5962630
Il componente è estremamente user-friendly. È integrato, limitato, stabilizzato e di bocca buona per quel che riguarda la ESR dei condensatori.
Mi piacerebbe sapere quali sono gli argomenti contrari (a parte la difficoltà di saldatura, ma se lo si vuole piccolo...)
Non giudico la soluzione con i diodi per quel che riguarda l'essere user friendly o meno. Ma in tutti gli altri campi è una merda.
Boiler
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