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che integrato è? mezzo trasparente

Elettronica lineare e digitale: didattica ed applicazioni

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[11] Re: che integrato è? mezzo trasparente

Messaggioda Foto Utentevenexian » 18 lug 2018, 16:30

richiurci ha scritto:i componenti più piccoli potrebbero essere chip connessi al circuito con thermobonding

Thermobonding, certo.
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[12] Re: che integrato è? mezzo trasparente

Messaggioda Foto Utenterichiurci » 18 lug 2018, 16:32

Magari è questo...

https://shop.mechemelectronics.com/prod ... egoryId=31

https://store.newlondontechnology.com/i ... =100107473

PS: ricordi labili, magari wire bonding è più corretto? ;-)
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[13] Re: che integrato è? mezzo trasparente

Messaggioda Foto Utentevenexian » 18 lug 2018, 16:39

stefanob70 ha scritto:
venexian ha scritto:No, al contrario, è abbastanza semplice.

:-k

Dai... basta seguire i componenti e lo schema è già fatto, anche da quelle due foto.
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[14] Re: che integrato è? mezzo trasparente

Messaggioda Foto Utentevenexian » 18 lug 2018, 23:08

Beh, ho voluto cimentarmi in qualcosa di nuovo. Non avevo mai fatto una reverse engineering... virtuale.

Partendo dalla prima immagine postata in [1] ho ottenuto una seconda immagine, scalata e distorta per ottenere l'equivalente di una visione frontale, e da questa ho ricavato il circuito.

Per prima cosa ho dedotto dove andassero a finire i vari pin e l'unica possibilità concreta è quella visibile in figura.

Pinout.png
Pinout.png (9.91 KiB) Osservato 2074 volte

I pin sono visti in trasparenza e passano sotto il substrato in allumina, lo attraversano nei fori e sono saldati sulla faccia superiore nei pad di forma quadrata ben visibili nella foto. Notare il foro non utilizzato che rende il substrato simmetrico per facilitare la produzione.

Dopo aver numerato i pin e i relativi pad, è stato ricavato il layout, separato per 'Metal', 'Pads', 'Resistors', 'Components', 'I/O'. In questa fase sono stati anche numerati i componenti. Il risultato è visibile in figura.

Layout.png


La parte più difficile è stata dare un senso logico allo schema elettrico derivato dal layout. Disponendo degli schemi applicativi, oppure ottenendoli sempre per reverse engineering, è più facile stabilire la funzione dei vari componenti. Con il solo circuito si devono fare molte assunzioni che poi magari risultano smentite dai fatti.

Comunque, lo schema che segue, a meno di errori di trascrizione, è corretto per il circuito analizzato, ma la disposizione dei componenti che vede tre stadi a emettitore comune, potrebbe anche essere diversa se il circuito fosse utilizzato in modo diverso.

Lo schema ottenuto è il seguente.


Il primo stadio è un emettitore comune con resistore di degenerazione costituito dal parallelo R1//R2. I pin 1 e 2 sono probabilmente connessi ai pin 8 e 9 e costituiscono un partitore che porta la tensione sull'emettitore, e di conseguenza al pin 5 a circa la metà della tensione di alimentazione. Dall'immagine non si può dedurre il valore elle resistenze, ma supponendo che siano state ottenute tutte con lo stesso processo serigrafico e lo stesso materiale, i loro rapporti sono deducibili dalle dimensioni e dai fattori di forma. Nel caso di R1 e R2, le due resistenze appaiono uguali. Il segnale entra al pin 3, disaccoppiato da C4 e entra in base di Q1, polarizzato da R5 e con R6 come carico di collettore.

Il secondo stadio, costituito da Q3, è un emettitore comune non degenerato con polarizzazione ottenuta dal collettore tramite R7 e carico di collettore realizzato da R8. Il segnale proviene dallo stadio precedente tramite C5.

Il terzo stadio, costituito da Q2 è un altro emettitore comune con resitenza di degenerazione in emettitore, R9, capacità di shunt sulla stessa, C7, che esce open collector sul pin 7. Il carico sarà ovviamente parte del circuito esterno all'ibrido in esame. C6 è il condensatore di alimentazione tra i pin 8 e 9 che ne costituiscono le connessioni.

La rete R3, R4, C3 è probabilmente parte della reazione per stabilizzare il funzionamento dell'amplificatore, ma senza ulteriori informazioni, resta solo un ipotesi.

Divertente...
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[15] Re: che integrato è? mezzo trasparente

Messaggioda Foto Utenterichiurci » 19 lug 2018, 8:52

non capisco perché disassare i fori pari e farne uno in più, se li avessero fatti in linea coi reofori avrebbero avuto un foro in meno e facilitato la multiplazione.

Potrebbero essere anche solo fori "metallizzati", e i reofori pari saldati direttamente su piazzole.

Comunque mi sembra dovrebbe essere abbastanza facile staccare il circuito dal package e accedere così alla 2a faccia, scaldando la resina rammolisce e si può provare a rimuoverla lungo i bordo con un dremel o un cutter se si ha un po' di manualità
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[16] Re: che integrato è? mezzo trasparente

Messaggioda Foto Utentevenexian » 19 lug 2018, 9:11

Fori metallizzati sul film spesso. Sicuro.
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[17] Re: che integrato è? mezzo trasparente

Messaggioda Foto Utenterichiurci » 19 lug 2018, 9:16

Non ti hanno detto che il tuo tono saccente infastidisce? ;-)

metallizzati tra virgolette, il filo o reoforo che attraversa il foro, saldato alle due piazzole corrispondenti, realizza il foro "metallizzato" O_/
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[18] Re: che integrato è? mezzo trasparente

Messaggioda Foto Utentevenexian » 19 lug 2018, 9:23

richiurci ha scritto:Non ti hanno detto che il tuo tono saccente infastidisce? ;-)

Sì, specie quelli a cui dico come a te che affermare che un foro metallizzato è costituito da un foro semplice con un filo conduttore che ci passa dentro è una vera novità nel campo dell'elettronica. Adesso me la segno.
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[19] Re: che integrato è? mezzo trasparente

Messaggioda Foto UtenteJAndrea » 19 lug 2018, 9:27

Non mi è chiaro chi costruiva questo tipo di "integrati".
Ne ho uno simile, proveniente da chissà dove e con codice iniziante per i9c, ma nel mio caso è nera anche la seconda faccia…
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[20] Re: che integrato è? mezzo trasparente

Messaggioda Foto Utentevenexian » 19 lug 2018, 9:29

Pere siano della General Electric.

Siano... fossero!
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