Piatto del giorno: TABLET AL FORNO

[lodovico]

Ciao a tutti,
ecco la ricetta:

- prendete un bel tablet stagionato, o, meglio, avariato.
- togliete l'involucro, e prendete le interiora.
- mettetele nel forno, escludendo la parte nera rettangolare piatta, ed escludendo anche le altre parti che e' meglio che rimangano crude, come gli occhi e le orecchie.
- ora impostate il forno alla giusta temperatura:
100 gradi per 20 minuti oppure 200 gradi per 5 minuti, a seconda dei gusti

- toglietele dal forno, e, dopo averle fatte raffreddare, rimettete le interiora nell' involucro, ricordandovi di mettere anche la parte nera piatta, gli occhi e le orecchie, che avete prima escluso.

Ecco, se tutto e' andato per il verso giusto, nonostante prima fosse avariato, ora potrete nuovamente gustarvi la vostra ROM.

Se non vi piace, o e' venuto male, potete sempre cambiare il condimento: cercate su internet: cucinare ROM:
vi usciranno vari tipi di condimenti, preparati da famosi MasterChef.

Per aggiungere il condimento, non dovrete riaprire l'involucro: se guardate bene, vicino alla coda c'e' un buchino: potete farlo entrare da li. Ma dovrete scegliere la tecnica ed il momento giusto per farlo, se no il condimento non passa, oppure non resta dentro.

Ecco, ora potrete gustarvi la nuova ROM


(ps.: il procedimento vale anche per pesci piu piccoli, come gli SMARTPHONE, ma credo che il TABLET dia piu' soddisfazione, sopratutto per chi ha molta fame... )

[lodovico]

...premesse scherzose a parte, vengo al punto:

ho un tablet 'Acer A500' che ho acquistato intorno al 2012, che ad un certo punto ha smesso di funzionare... o meglio: si accendeva ma rimaneva fermo alla scritta iniziale 'ACER' oppure andava un po piu avanti fino alla scritta 'android' senza piu procedere.

cercando informazioni su internet, ho trovato che il comportamento puo derivare da un problema software, o, nella peggiore delle ipotesi, un problema hardware.

Chiaramente, ho prima provato a fare gli interventi suggeriti nella prima casistica, provando a installare un nuovo bootloader, recovery, e nuove ROM, ma senza risultato, o meglio:
riesco a cambiare il bootloader e la recovery, ma il sistema non parte, nonostante la procedura di aggiornamento della stessa (effettuata tramite custom recovery) termini apparentemente senza errori.
Non parte nel senso che riavviando il sistema, questo si ferma alla schermata di boot, e non va oltre.

Il problema si vede bene scegliendo le opzioni di Format o Mount delle partizioni System/Cache/Data etc dalla recovery:

E:Can't mount /cache/recovery/log
E:Can't open /cache/recovery/log
E:Can't mount /cache/recovery/last_log
E:Can't open /cache/recovery/last_log
Formatting /data...
E:format_volume: make_extf4fs failed on /dev/block/mmcblk0p8
Error formating /data!

ed anche utilizzando un'utility di basso livello ( eseguita dal PC dopo aver posto il tablet in APX mode ), che dovrebbe sistemare le partizioni , ottengo alla fine un errore del tipo:

creating partition: BCT
failed executing command 16 NvError 0x120002
command failure: create failed (bad data)
bootloader status: failed to create the partition (code: 10) message: nverror:0x5 (0x1000005) flags: 0

Vista la situazione, sto iniziando a prendere in considerazione l'ipotesi di guasto hardware,
come suggerito da alcuni utenti di alcuni forum, che hanno risolto nel modo che ho indicato nel primo post.

Per la verità, alcuni metodi, come quello di mettere il tablet intero, poggiato a faccia in giu su una tavola di legno, in forno a 90 gradi per 20 minuti, non mi paiono del tutto appropriati

Da quel che ho capito esiste la probabilità che il responsabile sia la memoria interna, ovvero questo elemento:

che si è parzialmente staccato e non fa piu bene contatto.
Avete suggerimenti per riattaccarlo senza intaccare le altre parti?

Grazie!

[albertagort]

io con una scheda grafica avevo risolto scaldando la zona del processore con la pistola ad aria calda, mettendo cartone tutto intorno. Così facendo le saldature tendono a ripristinarsi.
Procedura da fare ovviamente solo come ultima scians.

[brabus]

La ricottura dei BGA è una tecnica piuttosto vecchiotta, che generalmente sistema le cose per qualche settimana. È infatti piuttosto raro, oggi, riscontrare un difetto a livello delle saldature; è invece frequente il difetto intrinseco al semiconduttore, e.g.: bonding interrotto, saldatura Flip-Chip difettosa, etc.
La ricottura può sistemare il difetto grazie all'espansione termica, ma se non si tratta di una saldatura effettivamente criccata e rifusa, esso ritornerà tale e quale dopo poco.

Io non ho mai avuto grande fortuna con i forni, preferisco lavorare localmente con il saldatore ad aria calda e il nastro di Kapton. Idealmente dissaldando il componente, rimuovendo tutto lo stagno da PCB e BGA, per poi rifare integralmente le saldature. Serve un piccolo stencil, ma tutto si trova.

Con l'occasione, si può saldare una memoria nuova di zecca, così da eliminare ogni causa da difetto intrinseco.

È un gran bell'esercizio.

[lodovico]

grazie ad entrambe...
brabus, ho letto che per proteggere gli altri componenti dall'aria calda , alcuni usano fogli di alluminio invece del nastro...ma non mi e' chiaro come possano proteggerli...
sulla sostituzione della memoria, penso di poterla trovare, ma prima proverei con la pistola ad aria calda, per vedere se effettivamente scaldando cambia qualcosa...
il mio dubbio a questo punto e': quanto posso scaldare il componente? la pistola da 2000 watt arriva a 600 gradi...

[lodovico]

la memoria e' questa

ho verificato che dopo averla scaldata per alcuni secondi a circa 300 gradi con una pistola ad aria calda , il sistema funziona, riesce a trovare le partizioni e a montarle.
ma il buon funzionamento dura non piu di mezzora...dopodiche' tutto torna come prima...
questo di cosa e' sintomo, brabus ?

[lodovico]

scusatemi, io non mi intendo di reballing e di stencil...secondo voi questi sono universali? si possono usare nel mio caso?

[lodovico]

il chip è fatto così:

lo stencil adatto è questo:

che potrei fare arrivare dalla cina tempo almeno un mese...

mi chiedevo se invece prendendo uno dei kit indicati nel post precedente (tempo di arrivo 1 giorno) potevo fare lo stesso lavoro...

help!

[Fedib]

Se hai le palline di stagno potresti anche farlo il tentativo , ma se invece hai la pasta saldante che spalmeresti su tutta la superficie avresti piu difficoltà e ti ritroveresti stagno superfluo che va in giro per il chip o che si unisce ad altre balls. in poche parole imprecheresti. però sei liberissimo di fare il tentativo lo stesso mal che vada ripulisci

[claudiocedrone]

...dopo averla scaldata per alcuni secondi a circa 300 gradi con una pistola ad aria calda , il sistema funziona, riesce a trovare le partizioni e a montarle.
ma il buon funzionamento dura non piu di mezzora...dopodiche' tutto torna come prima...
questo di cosa e' sintomo, brabus ?...

Veramente brabus ti ha già risposto prima che lo domandassi

...È infatti piuttosto raro, oggi, riscontrare un difetto a livello delle saldature; è invece frequente il difetto intrinseco al semiconduttore, e.g.: bonding interrotto, saldatura Flip-Chip difettosa, etc.
La ricottura può sistemare il difetto grazie all'espansione termica, ma se non si tratta di una saldatura effettivamente criccata e rifusa, esso ritornerà tale e quale dopo poco...

indi ragion per cui poscia ti ha consigliato:

...Con l'occasione, si può saldare una memoria nuova di zecca, così da eliminare ogni causa da difetto intrinseco...