Ricerca ball e stencil per reballing

[massimoxl]

Ciao a tutti voi, ho la seguente scheda grafica guasta

MSI QuickSilver 1070 OC GeForce GTX


prima di spedire la mia scheda grafica guasta per effettuare un rebballing, vorrei capire se posso recuperare il materiale necessario per poterlo fare io.
PREMESSA: non parliamo di fornetti, né di stazioni IR che ho gia capito cosa serve.

Ho solo bisogno di sapere dove posso recuperare il resto del materiale, cioè:

1) le microsfere ADATTE al mio chipset (diametro)
2) stencil

Grazie

[Etemenanki]

Lo stencil per le GPU serie GP104 lo trovi facilmente, anche da Aliexpress, volendo.

Per le sfere, servirebbe il datasheet (che sembra introvabile) oppure avere in mano lo stencil e vedere quali sfere passano, per essere sicuri, perche' quasi nessun venditore lo dice, a parte questo che menziona 0.45mm nell'annuncio, potrebbe anche essere la misura corretta ma finche' non ce l'hai in mano per testarlo, si va sulla fiducia (comunque per quello che costano le sfere, prenderne 2 o 3 misure al posto di una sola non cambia molto).

Se mai decidessi di farlo, ogni volta che scaldi il chip, fai MOLTA attenzione ai condensatori saldati sulla parte superiore del chip stesso quando lo maneggi o sposti mentre e' caldo o dissaldi, se li fai staccare, magari anche solo per aver soffiato troppa aria calda, o troppo da vicino, poi sono cavoli.

[massimoxl]

Grazie Ete,

per le balls, ho letto che c'è una sostanziale differenza tra le balls senza pionmbo e quelle con piombo.
Mi pare di aver capito che le balls con lega di piombo siano piu resistenti...
Sbaglio?

[massimoxl]

Confermo il diametro di 0.45 che ho trovato anche serigrafato sugli stencil (vedi immagine allegata)

La scelta migliore sarebbe quella di adoperare le balls con piombo affinchè abbiano piu durata, infatti ho letto che Nvidia ha adoperato per i chipset balls leadfree, senza piombo, quindi con una lega meno resistente...

[Etemenanki]

Quelle Sn63/Pb37 sono forse anche un po piu resistenti, ma hanno soprattutto il vantaggio di richiedere temperature un po piu basse, che non e' male nella lavorazione "casalinga".

[massimoxl]

Ottimo !!

Dimmi una cosa Ete, la temperatura del preriscaldo per dissaldare il chipset deve essere costante per tutto il tempo finché si stacca il chipset dalla PCB?

Ti chiedo questo perché avrei intenzione di autocostruirmi un preriscaldo con lampade alogene. Ho in casa una stufa con lampade alogene (diametro lampade 1cm), ognuna di esse emana una temperatura (con distanza dalla sonda termica del mio Fluke di circa 2cm) di circa 137°.
Ovviamente modificando la stufa e mettendo le 3 lampade vicine tra loro di 1,5cm otterrei sotto al chipset n°3 lampade alogene che mi darebbero una temperatura superiore ai 150° che potrei comunque gestire tranquillamente alontanando la PCB dal preriscaldo ad una certa altezza che testerei con la sonda termica fino a raggiungere i 150°.

Mi sembra di aver visto che per il preriscaldo occorre una temperatura di circa 150°