Dissaldare un mosfet facilmente ?

[jova]

Buonasera, sapreste dirmi se esiste un'alternativa meno stressante dell'aria calda a 400 °C per dissaldare un mosfet di potenza come il TPCA8059-H che sta sulla mainboard di un laptop ? Sono stato quasi un minuto con l'aria calda (non ho preriscaldato la scheda,, non sapevo) ma non vedevo segni di cedimento e ho desistito.
Grazie

[sgaragnone]

credo che aggiungendo prima dello Stagno fresco e del flussante dovresti riuscire agevolmente a levarlo.

[Etemenanki]

che case ha ?

[jova]

credo che aggiungendo prima dello Stagno fresco e del flussante dovresti riuscire agevolmente a levarlo.

in realtà, ho iniziato con il flussante, quello che ho è sicuramente pessimo, il Kingbo RMA 218, e poi quando ho visto che non funzionava ho cercato di fare una colata di stagno fresco sui piedini ma non si attaccava, bohhh.

[jova]

che case ha ?

penso che esista solo a 8 pin

https://tinyurl.com/2xn4pmbz

[alev]

ho cercato di fare una colata di stagno fresco sui piedini ma non si attaccava, bohhh.

Qualche volta succede anche a me, spesso risolvo pulendo bene la PCB con alcol isopropilico e poi aumentando la temperatura del saldatore

[stefanopc]

Fai una foto così si capisce qualcosa di più.

Non esiste nulla di più devastante di un flussante pessimo.

Io con questo mi trovo molto bene.
Ne usi una piccola quantità e il risultato è ottimo.
Ciao

[Etemenanki]

... penso che esista solo a 8 pin https://tinyurl.com/2xn4pmbz

Senza preriscaldare potrebbe essere un po un problema, dato che quel case ha il pad inferiore ... non hai nulla per poter preriscaldare la scheda ? ... un pad PTC, un qualcosa, alla disperata anche una lampadina da 100W da mettere sotto la scheda tenuta alzata con un paio di pezzi di legno ? (lo so che e' una soluzione barbara, ma potrebbe perfino funzionare)

[mullins]

Spero di non aprire una nuova discussione ma credo che il preriscaldo abbia l'effetto contrario. Le molecole si muovono piu velocemente e quindi dissipano piu calore di quello che avrebbero dissipato se il corpo fosse freddo. Se no hai un saldatore a "tweezer" puoi fare come facevo io quando non ne avevo uno... Prendi un tubo di rame che abbia un diametro interno pari al diametro del tuo saldatore. Da un lato fagli un taglio che divide il tubo a meta per il lungo. Appiattiscilo, adesso hai un tubo che hai infilato nel saldatore da un lato e dall'altro ha due "linguette" piatte. Modella le linguette in modo che vadano ad appoggiarsi sul pezzo che vuoi togliere. Co il saldatore normale deposita una piccola quantità di stagno sui piedini. Adesso appoggia il saldatore che hai fatto sul pezzo e tieniti pronto con una pinzetta a rimuoverlo quando lo stagno si scioglie. Attenzione a volte un lato si scioglie prima dell'altro. Non tirare altrimenti strappi via le piste. Se invece hai preso bene le misure il pezzo rimarrà attaccato al saldatore. Spero tu abbia un po di immaginazione... quando posso ti metto anche una foto.

[Etemenanki]

Le punte sagomate per i saldatori vanno bene (le vendono anche gia pronte, ma costano), pero' il preriscaldamento serve eccome, e, scusami se te lo dico, ma il tuo discorso sulle molecole non ci azzecca.

Il preriscaldatore serve per ridurre sia il salto termico, sia la dissipazione del calore da parte delle piste e dei piani di massa a cui e' saldato il componente ... se dissaldi senza preriscaldamento e con la scheda a temperatura ambiente, diciamo 20 gradi, avrai il punto di contatto del saldatore a 360 / 370 gradi, un salto termico di circa 350 gradi, il resto dello stampato a temperatura gradualmente piu bassa, e le piste ed i piani di massa e dissipazione che ti portano via molto del calore che tu fornisci allo stagno con il saldatore abbastanza velocemente (soprattutto se lo stampato e' realizzato in multistrato ed i piani sono progettati apposta per dissipare il calore del componente, come di solito sono realizzati quelli dei PC e laptop), mentre se preriscaldi la zona, anche solo intorno ai 200 gradi, il tuo salto termico si dimezza ed il calore sottratto si riduce molto, permettendo allo stagno che fissa il tuo componente di sciogliersi piu in fretta ed a te' di "cuocere" di meno sia il componente in questione che tutti quelli intorno