Miniaturizzazione dei chip

[boiler]

Qui si vede bene e in breve quello che ho scritto: https://www.youtube.com/shorts/GbkEdkOfN2M
Guardate con quale imprecisione viene applicata la pasta di stagno. E ciononostante si vede benissimo come il chip "si succhia in posizione" non appena lo stagno si scioglie.

Boiler

[lelerelele]

Il procedimento è il seguente:
- si lavora su PCB fatto da una fabbrica di PCB, con soldermask. Non anacronistiche boiate a base di cloruro di ferro o improbabili fresette

non cereto farselo a mano il PCB come ho fatto io, (fotosensibile in foglio e acido), certo che non sono un tecnico elettronico.....

saluti.

[Etemenanki]

No, be', qualche QFN da 32pin l'ho gia saldato con l'aria calda ed il preriscaldatore casalingo, sono quelli microscopici che a me' danno fastidio ... posto che comunque non mi piace quel tipo di package, un paio di MCU mi e' toccato sostituirle, e ci sono riuscito, ma mettersi a saldare "a mano" componenti da 1mm o piu piccoli, quando non sono resistenze e condensatori, mi viene l'orticaria

si mette un po' di pasta di stagno sui pad. Dopo averne saldati una decina si sviluppa un occhio per la quantità da usare, che comunque non è critica

Quindi i video dove usano un quintale di flussante e pasta di stagno, sono di quelli che l'occhio non l'hanno ancora sviluppato ...

[WALTERmwp]

Ciao Beeper28,

(...) Il problema attuale sono i package, cioe' i contenitori neri con i pin metallici. Non possono infatti diventare troppo piccoli perche' altrimenti le pick'n'place non riuscirebbero a prenderli e a piazzarli sul circuito stampato (...)

ma se il package fosse bianco invece che nero per conterno sul tool che miniaturizzato resta giù e non su l'allocazione del chip vale anche no?
Se no magari fai due pick'n'place.

Saluti